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答：我们在Allegro软件中，新建的PCB文件，默认的模板都是只有两层，TOP层跟BOTTOM层，但是我们在实际的电子设计中，是有多层板的，比如4层、6层、8层，我们在PCB中如何添加层叠呢，具体的操作步骤如下所示：
答：我们在Allegro软件中，不论是做绝对传输延迟还是做相对传输延迟，从所有的等长列表中可以看到，它的本质都是从一个元器件的管脚连接到另一个管脚的长度，也就是我们所说的Pin-Pair到Pin-Pair的长度。我们创建等长集合，其实也是创建Pin-Pair的集合，这里，讲解一下，Allegro软件中如何创建Pin-Pair，具体操作如下：
答：我们打开Allegro软件，最上面一栏，就是我们的菜单栏，所有的功能以及命令都在这些菜单下面，如图5-14所示。在菜单栏下面呢，有一些工具栏，是我们常用的一些命令，下面呢，我们对一些常用的命令进行简单的了解以及说明，具体如下：
答：Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层，是电路板的非布线层，由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层，但是阻焊的颜色有很多种，常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等，最常用的是绿色。
答：光学定位点，也就是我们通常所说的Mark点，Mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。单板上或者是工艺边上应该至少有三个Mark点，呈L型分布，且对角的Mark点关于中心是不对称的。如果TOP面与Bottom面都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置Mark点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置Mark点。关于Mark点的尺寸要求，形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需要注意平整度，边缘光
答：第一，阻焊的概念，阻焊就是我们PCB里面所讲到的SoldMask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。因为这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。所以我们通常的理解就是，有阻焊的地方，就是不盖绿油的地方。第二，阻焊的的作用，阻焊层主要目的是防止氧化、防止焊接时桥连现象的发生，并起到绝缘的作用。第三，阻焊的颜色，常规的阻焊的颜色有：绿、黄、黑、蓝、红、白、绿色亚光等。
答：一般来说，常见的PCB表面处理工艺有如下几种：热风整平, hot air solder leveling，也就是我们常说的喷锡（Hasl）、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金（化学沉金）、浸银（沉银）、浸锡（沉锡）、电镀镍金、化学镀钯。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对表面的铜做其它的处理，这个处理的过程，我们就称之为PCB表面处理工艺。表面的铜以氧化物的形式存在，虽然我们在后续的
有很多人总感觉手机电池不耐用，手机电池坏的快，以为是手机电池的原因，其实是你的手机充电器的原因。大家买手机的时候会有一个自带的原装充电器，但是我们为了方便会多买一个备用，比如放在客厅一个充电器、房间一个充电器，或者放在家里一个充电器、公司一个充电器。想买质量过关的手机充电器？请认准采用开关电源管理芯片U65103的充电器。
决定线材电传导的能力有哪些使用什么方法判断-通常情况下真正决定线材电传导能力的是什么呢？首先是铜芯的截面积大小，铜芯的截面积越大，其承担的电流就越大。只是我们如何测量线材的截面积来确定其最大承担电流呢？直接测量肯定是不可能的，实际上我们一般是通过AWG标号来进行判断。
为什么主动式PFC电源能够成为主流电源- 在上世纪80年代，主动式PFC电源刚刚步入主流的时候，商家们一度大肆宣传“主动式就是比被动式好”，现在主动式PFC电源已经成为主流，虽然不再需要像当年那样疯狂地推广，但是我们仍然可以在不少电源产品的包装上看到强调主动式PFC的字眼，可见这个观点早已深入人心。那么主动式PFC相比被动式PFC好在哪里呢？今天我们就来一起探讨一下被动式PFC与主动式PFC之间差异，看看为什么主动式PFC电源能够成为今天的主流。
