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做 DC-DC 变换器设计的工程师,没人能绕开 LLC 拓扑!它凭零电压开通(ZVS)一招鲜,把开关损耗砍到近乎为零,让电源效率和功率密度直接拉满,妥妥的高性能电源设计 “香饽饽”。但一提 LLC 设计,不少人就头大:谐振腔参数咋定?增益曲线看不懂?K 值 Q 值选不对?比起 Buck、Boost
混频器是个好东西
混频器,收发链路中的一个必选项。无论是超外差,零中频,还是低中频架构,都少不了他。混频器,有无源混频器和有源混频器。无源混频器,主要器件是二极管,而二极管的导通总是需要一些电压,所以要求的本振功率比较高。本振功率不达标,管子不能在导通和不导通的状态间切换,那变频损耗就直线上升。无源混频不需要直流偏置
PCB室温超导材料应用技术突破_零电阻传输革命国内PCB企业成功实现室温超导材料LK-99在印制电路板中的规模化应用,制备出全球首款零电阻传输PCB,较传统铜基PCB降低100%传输损耗,电力传输效率提升至99.999%,推动电力、通信、计
PCB 6G太赫兹通信技术突破_实现10Tbps传输国内PCB企业成功开发6G太赫兹通信专用PCB,实现10Tbps的高速数据传输,较传统5G PCB提升100倍,信号损耗降至0.01dB/m,较传统PCB降低90%,推动6G通信进入太赫兹
同步整流技术通过低导通电阻的MOSFET替代传统二极管,显著提升了电源效率。然而,在轻载条件下,其效率却常出现明显下降,成为制约技术进一步应用的关键问题。1、反向电流是元凶轻载时,电感电流易降至零并反向流动,导致能量损耗。此时,若下侧MO
信号跑到十几个Gbps,连接器选不对,板子再好也白搭。插损、回损、串扰,三个参数看似独立,实际谁先不达标,取决于你的速率和拓扑。今天把这事掰开了说。插损:高频信号的第一道鬼门关插入损耗本质是信号穿过连接器时被"吃掉"了多少能量。高频信号对方
TSX221K是一款X波段全集成单刀双掷(SPDT)开关,专为基于GaN技术的高功率开关应用而设计。TSX221K覆盖500MHz至12.0GHz带宽,在小封装尺寸内提供低插入损耗、高隔离和高线性。TSX221K是一款10W CW开关,峰值
设计有源滤波器时,Q值往往被视为"越高越好"的参数。然而在实际电路中,过高的Q值会让阶跃响应产生剧烈过冲,直接导致信号削波、系统失稳,甚至损坏后级器件。1、Q值到底意味着什么?Q值是谐振频率与带宽的比值,代表能量存储与损耗之比。Q=0.70
PCIe 5.0的端到端链路损耗预算仅36dB@16GHz,比4.0的28dB@8GHz严苛得多。当设计余量不足时,工程师面临一个灵魂拷问:砸钱换板材,还是加Retimer芯片?先看损耗都花在哪?一条典型PCIe 5.0 x16链路,CPU
驱动舵机把板子烧了
我绘制的是stm32单片机控制板,功能是用来驱动舵机,板子是通过7.8v锂电池供电,我设计的时候是直接将锂电池的电压供给舵机,然后stm32输出pwm信号来控制信号,但是发现,用一段时间就会烧板子,不知道怎么解决?

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