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COB封装绑定IC
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
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可控硅保护电路设计方法
可控硅的保护电路设计，大致可以分为两种情况：一种是在适当的地方安装保护器件，例如，R-C阻容吸收回路、限流电感、快速熔断器、压敏电阻或硒堆等。再一种则是采用电子保护电路，检测设备的输出电压或输入电流，当输出电压或输入电流超过允许值时，借助整流触发控制系统使整流桥短时内工作于有源逆变工作状态，从而抑制过电压或过电流的数值。 1. 电路设计过流保护 可控硅设备产生过电流的原因可以分为两类:一类是由于整流电路内部原因, 如整流可控硅损坏, 触发电路或控制系统有故障等; 其中整流桥可控硅损坏类较为严重,
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CH340芯片通过USB转换出来的TTL串口输出和输入电压是根据芯片供电电压是自适应的。也即，如果芯片是5V供电，那么串口输出和采样都是5V；如果是3.3V供电，那么标准就成了3.3V，因此在实际使用的时候，电路设计串口连接到的对端设备需要注意电压匹配的问题。其中在5V供电模式下，是可以与3.3V系统兼容的，反过来则不可以，如果CH340是3.3V供电，那么不可以接5V系统，会损坏芯片。另外如果对端是1.8V系统，那么是不能与CH340的3.3V模式兼容的，此时输出和采样会出错。最好加一些器件来
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