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规则(比赛要求):线宽要求10mil,引脚间距10mil。实际原件引角<10mil,怎么办是?通常是该线宽来实现连接还是改引脚间距规则。感谢回答

元器件的封装引脚间距太小报错,该怎么处理

在电子产品的设计流程中,印刷电路板(PCB)的封装设计是至关重要的环节,其质量将直接影响到后续生产、装配和调试效率。如果做完PCB封装设计后,我们需要检查哪些问题?1、引脚间距的合理性间距过小可能导致焊接困难,甚至无法实现;间距过大则可能浪

PCB封装完成后,需要检查哪些问题?

一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号(Pin Number)、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装

PCB封装的组成元素有哪些?