扫码关注
- 全部
- 默认排序
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片 Chiple
【摘要】目前大家设计得最多的莫过于高速数字芯片及相关电路设计和应用，对模拟的电路部分的设计涉及得很少。这里简单介绍一下高带宽低噪声跨阻放大器（TIA）应用电路的噪声估算方法，主要涉及的参数有带宽、增益及噪声。一、引言尽管目前很多模拟电路都集成到芯片的内部，只留了少量的电阻电容之类的元件在外面，减少设
一般在用运放时，规格书中有带宽BW的指标，也有压摆率SR的指标。两个参数看起来都是和时间有关的，但应用场景是不同的。比如阶跃大信号输入的时候，输出响应是受到BW限制，还是SR的影响？如果阶跃输入信号的幅值是1V，输出响应一般是受到SR的影响；如果阶跃输入信号在10mv左右，是小信号，这个时候输出响应
摘要数据中心流量的爆炸式增长推动了对更高带宽、更高能源效率光互连的需求。硅基光电子技术与电子-光子共封装是前景广阔的解决方案。本文综述博通公司的最新工作，展示了高密度组装、远端激光器一体化和光连接器等光电共封装的关键技术。提出一种“半封装”的光交换原型系统，与传统光模块相比可实现匹配的带宽密度提升一
AD5220是一款单通道、128位、数字控制可变电阻(VR)器件，可实现与电位计或可变电阻相同的电子调整功能，并针对便携式仪表和测试设备的“按钮”应用进行了优化。端接电阻值（端到端）可以在10 kΩ至100 kΩ之间选择，以适应从宽带宽到低
AD8634是一款精密、9.7 MHz带宽、双通道放大器，具有轨到轨输出。 该器件保证可采用3 V至30 V（或±1.5 V至±15 V）电源供电，并保证可在极高的温度下工作。AD8634属于ADI公司不断扩展的高温认证产品系列。AD863
聚合交换机，也称为汇聚交换机，是计算机网络中用于并行组合（聚合）多个网络连接的方法。这种技术的主要目的是通过将多个物理链路捆绑在一起，形成一个逻辑链路，以增加链路带宽、提高冗余性和实现负载分担。在网络架构中，聚合交换机扮演着至关重要的角色，
简介近年来，数据中心和高性能计算机需要高速、低功耗的光互连来支持不断提高的数据传输速率。为提高带宽效率，数据传输速率超过 200G 的以太网采用了 PAM4 信号。然而，传统的 PAM4 发射器依赖于数字信号处理器 （DSP）、数模转换器 （DAC） 和线性驱动器等高功耗组件，每个组件的功耗都高达数
在设计PCB时，经常会遇到高速差分线，比如USB、HDMI、LVDS、以太网等等，高速差分线不仅要求信号线的正端和负端信号线宽及线间距保持一致，还需要对差分信号线进行阻抗控制。控制差分信号线的阻抗，对高速数字信号的完整性是非常重要的，因为差分阻抗影响差分信号的眼图、信号带宽、信号抖动和信号线上的干扰
现代计算机系统的许多接口都采用了 DDR 技术，其中之一涉及到处理器与内存的工作方式，人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘等新应用也在不断推动这种接口突破新的极限。针对高带宽同步动态随机存取存储器（SDRAM）的最新 DDR5 版本 DDR 接口的开发始于 2017 年，而备受期待的 JES
