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对PCB工程师来说,BGA(全称Ball Grid Array)是一种常用的PCB封装技术,广泛应用在现代电子电路中,本文将重点介绍BGA设计的关键因素及设计技巧,希望对小伙伴们有所帮助。1、布局设计①引脚分布和布局:合理安排BGA引脚的位
单面印制电路板(PCB)制造简单,装配方便,适用于一般电路要求,应用广泛,也是小白初入PCB设计最先设计的电路板,若是要实现单面印制电路板PCB的电磁兼容设计,只需PCB布局设计合理即可。当进行单面或双面板(这意味着源有电源面和地线面)的布
一个良好的布局设计可优化效率,减缓热应力,并尽量减小走线与元件之间的噪声与作用。这一切都源于设计人员对电源中电流传导路径以及信号流的理解。 当一块原型电源板首次加电时,最好的情况是它不仅能工作,而且还安静、发热低。然而,这种情况并不多见。
电源模块会如何发展?设计方法会如何改变-伴随着半导体工艺技术的不断进步,PCB板上的芯片和元器件功能更高、运行速度更快、体积更小,驱使电源管理IC提供更低更精准的电压、更大的电流、更严格的电压反馈精度、更高的效率性能。另一方面,电源管理IC应用领域不断扩张和深入,实现更优异的控制功能、更智能的控制环路、更快速的动态响应特性、更简化的外围布局设计。所以简化设计,数字化、模块化、智能化电源IC是必然的发展趋势。
DCDC开关电源布局设计---噪声的来源和降低-对于半导体器件,损耗包括两部分,一部分是开关损耗,一部分是传导损耗,开关损耗随频率的升高而升高,传导损耗不受工作频率的影响。当开关损耗与传导损耗相等时,总损耗最低。
DCDC开关电源布局设计---噪声的来源和降低-对于半导体器件,损耗包括两部分,一部分是开关损耗,一部分是传导损耗,开关损耗随频率的升高而升高,传导损耗不受工作频率的影响。当开关损耗与传导损耗相等时,总损耗最低。
立创EDA专业版入门教学
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