扫码关注
- 全部
- 默认排序
PCB表面处理工艺是电子工程师常接触的PCB工艺之一，每种PCB表米钱处理方式都有自己的特点，了解PCB表面处理技术有助于学习PCB，今天将谈谈常见的PCB表面处理工艺 ，希望对小伙伴们有所帮助。学PCB设计，懂硬件焊接来>>凡亿教育的《硬
锂离子电池具有容量大、比能量高、循环寿命好、无记忆效应等优点，发展迅速，容量作为其最关键的性能指标也备受研究人员关注。相应地锂电池PACK正不断向大容量、快速充电、长寿命和高安全性方向发展，对其制造过程中的工艺技术也提出了新的要求。
提起摩尔定律，很多人都不会陌生，英特尔创始人戈登·摩尔提出：“集成电路上可以容纳的晶体管数量，每经过18-24个月便会翻一番。”但随着芯片制程的提升，摩尔定律即将达到物理极限。据外媒报道，随着新工艺节点的不断推出，芯片制程工艺也正在向着物理
开关电源在各种电子设备中扮演着重要角色，其输出电压的稳定性可以说是直接影响着设备的性能和可靠性，但在实际操作中，由于EMC和制作工艺等因素，开关电源的输出电压会存在一定的纹波，如何减小纹波提高电源性能？1、开关电源是什么？首先在解决这个问题
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元器件的可维护性。”元器件布局为什么要保证安全间距？1安全距
1.1、PCB尺寸与形状PCB板材形状焊接加工尺寸为宽（200mm～250mm）*长（250mm～300mm）。对PCB长边小于125mm、或短边小于100mm的，可采用拼板方式（如图1.1）。这种尺寸利于避免波峰焊和回流焊加工过程的问题。
答：光学定位点，也就是我们通常所说的Mark点，Mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。
东芝推出新款采用PWM控制的双H桥直流有刷电机驱动IC，推荐应用为移动设备和家用电器-东芝的新一代DMOS工艺让TC78H660FNG能够在最大额定值为18V／2.0A［1］时实现低至0.48Ω的导通电阻，较东芝的现有产品发热更低。
TCAD基础知识介绍
TCAD相信很多人都用过，很多人说做工艺指导还行，信它就可能把片子玩飞了。TCAD在工艺仿真上有它一定的局限性，毕竟工艺过程总环境、物料、人的影响很大。作为器件仿真还是值得学习一下。 TCAD就是Technology Computer Aided Design，指半导体工艺模拟以及器件模拟
继续为在线上下单PCB多层板的朋友们，分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过，直接深入讲解，没有基础的朋友，可能会看得云里雾里，所以，先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展（参看下图）。如图，自1903年，阿尔伯特·汉森首创“线路”的
