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在电子制造领域里,其中PCBA的储存环节对于保证产品质量至关重要,从SMT贴片加工到成品组装,不同阶段的PCBA储存有不同的技术要求,如何针对这些PCBA储存,是每个工程师必须考虑的事情。1、SMT贴片加工后储存SMT贴片加工完成后,PCB

不同阶段的PCBA,应如何储存?

在SMT贴片加工时,芯片加工准确度将直接决定最终产品的质量,而工作人员在操作过程中可能遇见元器件偏移问题,如何针对这个问题采取预防措施,降低焊接不良影响?1、严格校准定位坐标定位坐标的准确性是确保元器件贴装位置正确的首要条件。在SMT加工时

芯片加工时元器件老是偏移,如何解决?

产品型号:VK1640B 封装形式:SSOP24产品年份:新年份概述 :VK1640B 是一款 LED(发光二极管显示器)驱动控制专用电路,内部集成有 MCU 数字接口、数据锁存器、LED 高压驱动。本产品采用 CMOS 工艺,主

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LINMIAOLIN 2024-04-23 15:54:57
LED屏驱动芯片兼用TM1640小体集成电路LED数显驱动原厂

在表面贴装技术(SMT)加工过程中,可能会出现焊锡球形成的问题,焊锡球的存在不仅影响产品的外观质量,还可能导致电路短路,从而影响产品性能和可靠性,所以必须提前了解焊锡球的形成原因,找到方法去解决。1、焊膏粘度粘度适宜的焊膏可有效附着在元件和

SMT工艺上出现焊锡球,将有什么影响?

在表面贴装技术(SMT)加工时,可能会遇见立碑现象,也就是贴装原件的一端脱离焊盘,另一端中直立在焊盘上,这种现象不仅影响产品的外观质量,还可能导致电路失效,下面将如何深入了解立碑现象的原因。1、预热工艺参数不当预热是SMT加工过程中的重要环

SMT加工时为什么会出现立碑现象?

随着电子技术的高速发展,表面贴装技术(SMT)与通孔插装技术(THT)作为两种常见的电子组装技术,各有其特点及适用场景,本文将从多方面探讨这两个技术的不同,希望对小伙伴们有所帮助。1、元件形态与安装方式的差异SMT组装主要使用表面贴装元件(

一文告诉你:SMT组装与THT组装的不同

1 概述1.1 1553B数据总线特性MIL-STD-1553B数据总线可确保数据的高度安全和信号的完整性,而且具有轻量化,节省空间,更好的稳定性和简化电子设备的检测等优点,已在各种电子设备中广泛使用。1.2 国内1553B数据总线生产厂现状1)国内1553B数据总线朿生产起步晚,线缆和终端电连接器

1553B数据总线用终端电连接器的可靠性问题

焊点加工在印刷电路板组装(PCBA)是很重要的,焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性,然而在实际生产过程中,可能会遇见焊点失效的问题,如何针对这个问题合理解决?1、焊点加工为什么会失效?①焊接工艺不当焊接温度、时间、压力等参数设置不合

PCBA加工焊点为什么会失效?如何解决?

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PCBA加工焊点为什么会失效?如何解决?

在印刷电路板(PCB)制造过程中,热板处理和冷板处理是极为常见的工艺,各自有独特的特点和适用场景,本文将探讨这两种工艺的区别、特点及其在实际应用中的适用场景。1、热板处理热板处理是一种通过加热PCB板以改变其物理或化学性质的方法,在热板处理

PCB工艺介绍:热板处理和冷板处理