扫码关注
- 全部
- 默认排序
芯片工艺的升级意味着手机的迭代更新，然而用户的需求低迷及通货膨胀，导致很多手机品牌砍单减产，甚至2023年1月除了苹果之外仍然没有手机厂商下单台积电的3nm工艺。近日，据媒体曝了，在三星电子3nm制程工艺量产近半年后，台积电的3nm制程工艺
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔、激光钻孔。其中，机械钻孔的子流程主要有6个。【1】
近年来，受美国对中国集成电路产业的持续打压，加上多种电子行业需求的拉动，国产集成电路设备企业快速发展，国产集成电路设备企业迎来了高速发展期，虽然在先进制程和制造工艺受限于国外厂商，但大量创新性企业百花齐放，为我国集成电路产业的崛起奠定了基础
前面，与朋友们分享了一些关于PCB生产工艺的事情。有的朋友看了后非常感兴趣，私信说——现在的各种PCB资料满天飞，经常彼此间相互不一致，甚至对立，能给我们再讲讲，完整的PCB生产工艺到底是怎样的吗？接下来，就此，与朋友们进行分享。首先，请看
在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？请看下图：当然，这样是不够直观的，假如朋友们对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再
随着微电子技术和信息技术的高速发展，半导体技术的重要性无需多言，芯片已成为各国各企业优先发展的重要经济产业，目前，芯片行业的实力，可间接影响国家地区的综合竞争力，印度自然也不例外。据外媒报道，Next Orbit风投基金以及Tower Se
之前我们推出了《电子工程师面试会问到的四大问题（上）》，反响不俗，受到很多人追捧，所以为更好助力电子工程师的面试，今天我们将更新下篇，希望对小伙伴们有所帮助。3、列举几种集成电路的典型工艺，工艺上常提到0.25、0.18是什么？典型工艺:氧
PCB板对于插件器件的引脚需钻孔方可插入器件，PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要打个过孔，结构需要打孔做定位，插件器件需要打引脚孔什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在
现阶段，按照芯片路线图，台积电和三星作为全球最先进的芯片晶圆代工厂商正在加快研发3nm芯片制程，但相比三星的大胆猛进采用GAAFET技术，台积电显然在3nm工艺制程上十分小心，依然沿用FinFET技术，但或许台积电在3nm进展不顺。据外媒报
低温锂电池，是锂金属电池的一种，其工作温度为-20°C至60°C。在低温下能正常工作，但充放电效率较低。它具有体积小、比能量高、循环性能好和成本低等优点。低温锂电池是一种采用特殊材料及工艺制成的，适合于零下的寒冷环境使用，且放电容量及工作性
