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随着微电子技术和信息技术的日益成熟,5G、大数据、人工智能等多项科技技术层出不穷,这必然要求高性能的芯片,这也促使了先进制程工艺的诞生。然而纵观全球,目前只有台积电和三星能够称霸芯片先进制程工艺,也是唯二能够生产3nm工艺芯片的半导体厂商,

台积电、三星3nm先进工艺哪家强?

场效应管在放大电路和开关电路中应用广泛,再加上场效应晶体管中的绝缘栅型属于平面工艺制作,所以在集成电路设计中应用到的晶体管基本上是场效应晶体管。所以本文将分享场效应晶体管的分类及特点。场效应晶体管分为结型场效应晶体管和绝缘栅型长效亿晶体管,

​场效应晶体管的分类及特点详解(附结构图)

梁山派pcb设计特训营作业评审要求器件离板边5mm不要布局器件,除非特殊要求或后续板子设计可以添加工艺边。 【问题改善建议】:在贴片时留给设备的传送带固定用,建议无特殊要求板边5mm不要布局器件。2.晶振布局、布线错误。 【问题改善

梁山派pcb设计特训营_肖恩梁山派pcb作业评审

目前芯片制造的上游企业主要以台积电、三星、英特尔为主,以台积电为例,研发芯片的先进制程是4nm,今年下半年将投产3nm先进芯片。而我国大陆发展芯片制造起步较晚,在芯片制造、晶圆代工等方面稍弱,研发最先进的芯片工艺是14nm制程,在2020年

继中芯国际后,华虹半导体已成中国第二家14nm芯片厂商

如果说,谁是会赚钱的芯片设备厂商,荷兰光刻机厂商ASML绝对榜上有名,作为全球唯一能制造芯片先进工艺的光刻机厂商,ASML一直是众多大厂的关注对象。据外媒报道,三星电子近日发布审计报告,在该报告中显示,三星电子在2023年第四季度已抛售所持

三星出售ASML股份,为工艺升级筹措资金

随着电子技术的飞速发展,PCB(印刷电路板)的制造精度要求日益提高。干膜工艺作为PCB图形转移的关键环节,其应用与优化已成为行业内的重要议题。本文将针对干膜工艺中常见的误区及优化策略进行探讨,旨在提升PCB制造的质量与效率。一、干膜掩孔破孔

你还在相信着这些PCB干膜工艺知识?

1 •外延的命令epitaxy,参数及其说明如下:1.1外延的例子1.3光刻仿真•OPTOLITH模块可对成像(imaging),光刻胶曝光(exposure),光刻胶烘烤(bake)和光刻胶显影(development)等工艺进行精确定义••OPTOLITH提供光阻的库及其光学性质和显影时的特性(

Silvaco TCAD工艺仿真外延、抛光和光刻

PCB埋阻埋容工艺是一种在PCB板内部埋入电阻和电容的工艺。通常情况下,PCB上电阻和电容都是通过贴片技术直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工艺则将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中,这种印制电路板,其自下而上依次包括第一介电层,隐埋电阻,线路

什么是埋阻埋容工艺?

毫无疑问,芯片代工是一笔高付出高回报的经济产业,以NVIDIA为例,在2012年NVIDIA发布了GTX 680显卡,当时售价是3999元,然而直到现在2022年,RTX 4090显卡却是12999元天价,虽然显卡价格大涨有多重因素,但不可

28nm成熟工艺已量产10年,依然是香饽饽