一般来说，为了减少电子产品的电磁兼容性问题，保证系统正常运行，促使系统性能达到最佳水平，工程师通常会选择EMC测试来减小或抑制电子产品的电磁干扰问题，而过程中所用到的设计技术数EMC技术，而EMC技术分为接地、搭建技术、布局、布线、屏蔽、滤

PCB设计中，对于静电的防护，一般采用隔离、增强单板静电免疫力和采用保护电路三项措施来进行电路设计。 深圳pcb设计培训班对于PCB上的静电敏感元器件，在布局时要考虑其布局在远离干扰的地方，特别是离静电放电源越远越好，还有就是电气隔离，金属外壳； 增强免疫能力，在面积允许的情况下，可以在PCB板周围设计接地防护环，可以参考CompactPCI规范。大面积地层、电源层，对于信号层，一定要紧靠电源或者地层，保证信号回路最短，对于干扰源高频电路等，可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽，在电源、地脚附近加不

我刚参加工作的时候，用的是stc 51单片机的，51单片机不像stm32那样可以通过st-link在keil上面在线仿真。 有时候出现bug的时候，非常难找问题，要一段一段屏蔽然后测试。 在刚开始接触开发的时候，我非常不习惯用在线仿真，大概是因为没用过。 记得有一次进了一家公司做行车记录仪，用的台产

PCB设计在板边加一圈板边地过孔，有几个作用，可以降低接地的阻抗、散热更稳定、屏蔽其他的信号干扰，那在layout软件当中怎样快速的来添加这个板边孔，我们来一起学习下。

电磁兼容（EMC）是电子产品普遍存在的问题，也是电子工程师在电路设计/产品设计时需要首先解决的问题，很多工程师为抑制EMC通常会选择金属屏蔽，但在评比过程中如何知晓金属屏蔽是否达到最佳水平？这就需要用上金属屏蔽效率，所以本文将分享金属屏蔽计

小白在学习电磁兼容（EMC）时，总会有多个问题需要解答，然而找不到答案，所以本文将抽取平台五个常见的问题进行回答，希望对小伙伴们有所帮助。1、“机构的防护”是指什么？是不是机壳的防护？答：上的，即可要尽量严密，少用或不用导电材料，尽可能接地

答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

随着科技的快速发展，高速信号逐渐替代低速信号，成为许多电子系统的最佳选择，然而高速信号最大的缺点在于其稳定性和可靠性不如低速信号，这就需要靠走线系统来弥补。那么如何走线，保证高速信号的质量？1、屏蔽规则在高速PCB设计中，时钟等关键高速信号

电场屏蔽和磁场屏蔽是电子工程师抑制噪声源的常用技术之二，是小白进阶学习电磁兼容性的最大难点，由于分不清电场屏蔽和磁场屏蔽，常在电路设计多走歪路，所以为帮助小白学的更好，今天本文将重点介绍磁场屏蔽。为防止噪声源向外辐射场，则应该屏蔽噪声源，这