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电磁屏蔽体可以隔离电磁干扰，保护敏感电子设备正常工作，在工业和国防领域有着广泛的应用。屏蔽效能是衡量屏蔽体性能的核心指标，屏蔽效能的准确测量对屏蔽体的优化设计和性能评估至关重要。在工程实践中，两类特殊屏蔽体的屏敲效能测试往往存在困难。大型、
PADS铜箔绘制
铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12
本教程配有配套视频教程，读者可以配合配套的视频教程学习，下载本课的对应课件和源文件，更多课程及材料，敬请关注凡亿教育：《高压开关电源3D PCB绘制教程》。本节向大家介绍高压开关电源中片组片容的尺寸含义和绘制方法；0805、0603、120
可以在多重结构中添加一个结构，利用多重结构操作数关闭 afocal image space. 再利用评价函数操作数指定结构的number来计算相关物理量。例如：下图中的结构2设置为关闭 afocal image space. Multi-
行深无人物流车采用高效电源模块助推物流行业发展-行深智能推出的无人物流车在热管理、外形尺寸、自身重量及可靠性等方面得到系统性优化。
产品型号：VKL128产品品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：LQFP44产品年份：新年份原厂直销，工程服务，技术支持，价格最具优势！（C26-129）VKL128概述：VKL128是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大128点 3
压力传感器是使用最为广泛的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性
在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，封装孔尺寸控制很重要，要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入，从而影响到整个电路板的装配和功能实现。所以如何解决这两个问题？1、封装孔过大的解决方案①选择合适的元器件引脚当PCB封装孔过大
在高速PCB设计，布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此也可以认为：合理的布局是PCB设计成功的第一步，是电子小白需要重点学习的重要知识点，下面讲讲高速PCB设计需要遵循哪些布局原则和技巧？确定好满足规则的PCB外框尺寸图，包括确定器件摆
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