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什么叫做PCB封装，它的分类一般有哪些呢？ 答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用
在PCB中应该如何单独移动不需要的焊盘呢？ 答：使用Allegro进行PCB设计时，一般我们不能将一个封装里的焊盘管脚单独移动，通常是整个封装一齐移动。如若需要将焊盘单独移动，可按以下步骤处理：
在深圳电路设计中，经常会碰到一些功耗较高的元器件，如电源芯片、MOSFET、IGBT等。线型电源芯片选择时，知道输入电源、输出电源、以及输出电流时，以前个人做法就是，稳定工作时，电源芯片的外壳不烫手，所以尽量选择大一点的外壳封装芯片。如24V电源转18V电源，需要输出电流100mA，可选用78系列芯片，其封装有直插TO220、TO92，贴片TO236、TO89、TO252、SO8等等，这些芯片输出电压18V，输出电流都大于100mA，如何选择呢？
2、 广州PCB培训元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 （1） 元器件封装分类
在学习电路设计软件过程中，总会遇到诸多电路设计软件相关难题。为帮助大家解决常见的电路设计软件问题，小编特地带来本文。请注意，本文有关电路设计软件的问题讲解基于protel。如果你想在电路设计软件的学习道路上再进一步，不妨来了解下这些问题哦。 1.原理图常见错误： (1)ERC报告管脚没有接入信号：a.创建封装时给管脚定义了I/O属性;b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上;c.创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。 (2)元件跑到图纸界外：没有在
在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解在Sigrity™ PowerSI®工具中添加假性球体和参考层的方法。
我们当遇到管脚数目比较复杂的元器件的时候，一个一个输入引脚功能和编号比较费时费力，也比较容易出错，cadence视频教你orcad怎么运用表格创建复杂的元器件？以后就可以熟能生巧啦，一起来看看吧！当我们在用orcad时，很多人都不知道怎么运用表格创建复杂的元器件，在这时可以借用excel表格来创建元器件，方便快捷。下面我们以AD9135/AD9136为例，详细分析借用excel表格来创建元器件的方法步骤，图4-1所示为AD9135/AD9136的封装信息资料。
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