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SiP失效模式和失效机理
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SiP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK36W1D封装形式：SOT23-6L产品年份：新年份 （C21-163）产品特点：VK36W1D具有1个触摸检测通道，可用来检测水从无到有和水从有到无的动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外
倒装芯片凸点工艺技术
FC封装的一般工艺流程如下：1）将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上；2）布局完成后，通过回流焊或热压键合工艺进行键合；3）互连形成后，在芯片周围滴涂底填料，底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙；4）填充完成后，将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构
前面两节讲解到：（1）电阻的概念（2）电导的概念以及电阻值的计算与电导值的计算和电阻与电导之间的关系。虽然我们了解了电阻也了解了电阻值的计算，但是电阻器毕竟是一个物品，那么一个物品就要有规格、包装、以及封装形式。那么不同的电阻应用的电路不同
答：在将网表导入到PCB的过程中，经常会出现封装内管脚名或者数目与原理图内的器件管脚不一致，从而导致导入过程中报错，如图4-90所示： 图4-90 导入网表提示解析示意图上图是一个比较典型的封装中管脚与原理图中不一致而出现的报错内容。从上示报错内容（红色框标识的内容）可以获取以下信息点：Ø 器件的封装名为ERF8-40。Ø 封装中有几个多余的管脚，管脚名为41、42、43、44、45、46、47、48。Ø 封装中缺少了几个管脚，管脚名为H1、H
答：在绘制原理图库是吗，定位的位号的前缀，决定了后面在原理图页面放置器件位号的初始字母，对于做好的库，更改这个位号前缀的方法是：第一步，我们点击那个位号前缀，是修改不了的，Options→Part Properties…查看属性，可以看到Part Reference它是灰色的，是不可以修改的，如图2-86所示： 图2-86 Part Reference示意图第二步，需要对封装初始的参数进行设置，点击菜单Options→Pckage Properties…，在弹出的器件属性对话
答：电源、地的封装跟其它的封装不是归于一类，而是属于电源类的，所以要单独创建。系统自带的电源库为CAPSYM.OLB，可以直接进行调用也可以。下面讲解下我们创建一个地的符号来，讲解下创建地符号的步骤：第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Symbol，然后在弹出的界面中Name中输入GND,下面的Symbol Type选择Power属性,如图2-24所示： 图2-24 新建地符号示意图第二步,在弹出的界面中，看到已经有一个焊盘放置好了，地的管脚就只有一个，如图2-
PCB封装库，PCB符号，也叫PCB封装，就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数，比如元器件的大小、长宽、直插、贴片以及焊盘的大小，管脚的长宽、管脚的间距等用图形方式表现出来。PCB封装的作用，就是把元器件实物按照1:1的方式，用图形的方式在PCB绘制软件上体现出来，以便绘制PCB版图的时候，进行调用，进行PCB封装绘制的时候，必须保证跟实物是一致的，后期进行电路板装配的时候，才可以装配上。
封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路
orcad绘制原理图时怎么放置器件？orcad在绘制原理图时，需要从库中把元器件放置到原理图中，放置的方法如下：第一步，执行菜单Place→Part，或者按快捷键P、或者点击右侧菜单栏放置元器件的图标，来调出放置元器件的窗口，如图3-9所示； 图3-9 放置元器件窗口示意图第二步，在放置元器件之前，需要在下面的库路径下指定封装库的路径，如图3-10所示，点击Add Library命令添加库路径； 图3-10 添加库路径示意图第三步，在库路径下选中改元器
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