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在微电子封装领域,倒装芯片封装工艺(Flip-Chip Chip Scale Packaging,简称FCCSP)是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术,然而很多电子工程师对其了解不深,下面将谈谈FCCSP,希望对小伙伴们有所帮助。1、什么
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LED驱动电源作为LED照明中不可或缺的一部分,对其电子封装技术要求亦愈发严苛,不仅需要具备优异的耐候性能、机械力学性能、电气绝缘性能和导热性能,同时也需要兼顾灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驱动电源的使用中,导致LED驱动电源失效的
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