PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器

PCB资料板大小为10CM*10CM。自己去打样价格也很便宜。由于元件和封装众多，一个资料板子是很全部涉及完，所以后续是一个系列。源文件会开源，你也可以自己发挥创意进行设计。

​答：AD在绘制原理图封装的时候，有时会用到Text文本，用来进行标注，提高设计的可读性。放置的文本不宜过大或者过小，我们需要选择适当的大小。

答：PCB符号，也叫PCB封装，就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数，比如元器件的大小、长宽、直插、贴片以及焊盘的大小，管脚的长宽、管脚的间距等用图形方式表现出来。

答：我们在进行元器件参考编号调整之前，首先需要对PCB中所有的元器件的参考编号进行大小的统一，方便后期PCB进行生产，印刷出来统一整齐，这里讲解一下，如何对PCB中的元器件编号进行统一的大小调整，操作如下所示：

答：我们运用Orcad软件进行标注说明、或者是做原理图库的时候，会使用到实心的可以填充成不同颜色的符号，具体这个是怎么操作实现的呢，我们这里具体的讲解下操作的步骤，不管是绘制原理图的时候，还是绘制原理图封装库，操作的方法都是一致，具体如下：第一步，我们以绘制原理图为例，首先打开一份原理图，执行菜单命令Place-Polyline，或者是按快捷键Y来放置折线，；第二步，我们在放置折线的时候，这里可以调节这个折线的大小，可以看到我们直接放的折线是按90度去更改的，比较麻烦，这里介绍个小的技巧，按住s

答：第一步，对单页的原理图页面进行设置。首先，选中你要更改页面尺寸的那一页原理图；然后单击鼠标右键，执行命令Schematic Page Properties，如图2-6所示，进行页面大小设置；在弹出的界面中，修改页面大即可，也可以对页面进行自定义的大小设置，如图2-7所示： 图2-6  单页页面参数设置示意图             图2-7 页

答：过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似可以用以下公式来计算：C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。比如说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似

答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：l 叠层具有对称性；l 阻抗具有连续性；l 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层)；l 电源平面与地平面紧耦合；l 信号层尽量靠近参考平面层；l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交；l 信号上下两个参考层为地和电源，尽量拉近信号层与地层的距离；l&nbs

答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。 图1-17 焊盘编辑器中非金属化孔示意