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导热率,也称为热导率,是描述物质传递热量能力的物理量。它表示单位时间内,单位面积上的热量传递量与温度梯度之比。导热率越大,物质对热量的传递能力越强。在热传导过程中,导热率是一个非常重要的参数,决定了物质的热传导速度。在工程和科学研究中,导

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斯利通陶瓷线路板 2023-06-20 14:37:16
常用的八大陶瓷基板材料导热率排行榜

DPC(磁控溅射)陶瓷基板是一种重要的电子材料,主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC(磁控溅射)陶瓷基板性能的重要手段。本文将从铜面处理方法和处理后的性能影响两个方面探讨DPC(磁控溅射)陶瓷基板的铜面处理及

DPC(磁控溅射)陶瓷基板的铜面处理及其对性能的影响

随着现代电子技术的不断发展,薄膜陶瓷基板材料在电子领域中的应用越来越广泛。薄膜陶瓷基板材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点,因此被广泛用于微电子器件、集成电路、LED等领域。本文将从材料选择和优化两个方面探讨薄膜陶瓷基板材料的

薄膜陶瓷基板材料的选择与优化

FC封装的一般工艺流程如下:1)将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上;2)布局完成后,通过回流焊或热压键合工艺进行键合;3)互连形成后,在芯片周围滴涂底填料,底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙;4)填充完成后,将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构

​倒装芯片凸点工艺技术

LTCC技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术,采用了独特的材料体系,故其烧结温度低,可与金属导体共烧,从而提高了电子器件性能。上世纪90年代开始,日本和美国的 NEC、富士通、IBM、村田等公司将LTCC技术成功引入通讯商业应用,LTCC开始朝向移动通讯和高频微波应用领域发展,今天

无可替代的封装技术LTCC——应用篇

微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术,把构成电子电路的各种微型元器件(集成电路芯片和片式元器件)组装起来,形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术(MPT)是在SMT和混合集成技术基

微组装技术基本概念、标准及应用现状

昨天我们开篇了功率模块,从功率模块的基本分层结构了解了除了半导体芯片之外的几大配置,今天我们来聊聊其中的绝缘衬底,一般会被叫作陶瓷基板,因为这种材料使用的最多,当然还有其他一些适合作为绝缘衬底的材料......绝缘衬底主要是作为半导体芯片的底座,同时会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料,还

功率模块Ⅰ—— 绝缘衬底

在PCB设计和制造过程中。工程师可能会遇见甩铜现象,也叫做“铜剥离”或“铜剥落”,这些是指在PCB的铜箔层与基板之间出现剥离或分离的情况。而PCB甩铜会导致PCB可靠性大降,甚至损坏,所以必须要了解PCB甩铜的原因及解决方法。1、PCB为什

PCB为什么会甩铜?如何解决PCB甩铜?

PCB设计的阻抗控制一直以来是很多电子工程师的学习难点,它对于保持PCB的信号完整性至关重要,若是PCB出现阻抗变化问题,可能会导致信号失真、电磁干扰和性能下降,所以工程师要学习这方面知识来解决。1、材料选择PCB的基板材料对阻抗具有重要影

PCB板经常有阻抗变化问题如何解决?

万变不离其宗,作为PCB工程师,PCB布局布线是画板子最重要的环节,正确的布局重要性有多大?虽然它将各种电子元件连接在单个基板上,但它可以将元件连接到电路板表面,在很大程度上决定着板子的稳定性和效率。随着时代发展,集成电路要求高性能及稳定性

BGA出线到底怎么做?这份答疑课程必须要知道!