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在高速PCB设计中，大面积接地对于电路的稳定性和信号完整性至关重要。然而，如何妥善处理连接脚（元件腿）与接地平面的连接，成为了一个需要精细考虑的问题。下面谈谈如何设计！1、焊盘设计①满接焊盘：在电气性能要求极高的情况下，可以考虑将元件腿的焊
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在多层PCB设计中，过孔是连接不同层的关键结构。通孔、盲孔、埋孔各具特点，正确选择对电路性能至关重要。1、通孔通孔：贯穿整个PCB，工艺成熟、成本低，是应用最广泛的过孔类型。它适用于大多数常规设计，如电源/地连接、元件安装定位等。但通孔会占
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老师，还有个问题想问下。4层板上有混合信号的话，在板子顶、底层是需要分割数字地、模拟地。那么内电层，第二层GND也需要分割吗？然后在顶层的一个位置，把数字地、模拟地连接起来？第三层电源层需要分割嘛？我看有的板子是把第三层PWR模拟部分也作为模拟地了
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