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我们在设计好PCB板之后都需要去找板厂把板子生产出来，生产出来之后我们还需要把元器件焊接到板子上去，对与小批量的测试来说一般都是技术人员自己手动焊接的，在确定板子性能没有问题之后，通常都是需要批量生产的，那么这个时候就需要找贴片厂进行贴片生
答：指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
在设计电路板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。一直以来都分为支持和反对两种意见。现将两种观点简述如下。支持：网友A一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔
在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，SMT表面组装是将电子元件，通过设备贴撞到PCB线路板上，然后回流焊路加热，将元件通过锡膏焊固定在PCB板上，但经常会遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB焊盘存在设计问题
什么是共晶焊和回流焊
做完芯片之后还是要做成器件才能真正了解芯片性能，对于电性能芯片就面临如何焊接的问题。芯片到封装体的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传导性或者绝缘性的连接方法。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接之外，还需为器件提供良好的散热通道。 芯片导电的焊接方式大概有以下几种：
倒装芯片凸点工艺技术
FC封装的一般工艺流程如下：1）将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上；2）布局完成后，通过回流焊或热压键合工艺进行键合；3）互连形成后，在芯片周围滴涂底填料，底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙；4）填充完成后，将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏
