扫码关注
- 全部
- 默认排序
射频前端是无线通信设备的核心组成之一，包含的器件可分为功率放大器、低频噪声放大器、滤波器、开关和调谐器等类别。射频前端芯片属于集成电路中的模拟芯片，主要处理高频射频模拟信号，在模拟芯片中属于进入门槛较高、设计难度较大的细分领域。市场规模分析
作为使用电感的降噪对策之一，本文将介绍使用共模滤波器降噪的内容。从严格意义上讲，共模滤波器并不是电感器，而是磁性器件，是降噪对策中的重要部件。共模滤波器共模滤波器的结构是两个绕组绕在一个磁芯上，相当于两个电感组合在一起（见下图）。当绕组中流过电流时，磁芯产生磁通，针对急剧的电流变化，起到使电流不易流
【MSO6B测试新体验系列】之一：MSO6B专治抖动！查找和诊断功率完整性问题导致的抖动-信号完整性。在这个实例中，功率纹波引起的随机性噪声很低，随机性抖动很小，约为0.84 ps。
1）为什么使用4-20mA电流环在远距离、复杂的工业现场，常常需把远距离之外的信号采集回来，通常需要考虑几个问题：第一，如果直接将采集的电压信号通过长线传输，信号在传输线上会受到噪声干扰；第二，超长的导线上会有不少压降，影响传输精度；第三，如何为远端的采样电路提供电源，是个棘手的问题。为了解决上述问
DC/DC 模块的电源纹波正确的测量方案-示波器地悬空，只通过探头地与测试信号的参考点共地，不要通过其他方式与测试设备共地，这样会给纹波测量引入很大的地噪声。
跟随着IC集成电路的发展，芯片的频率越来越高，噪声的容忍度越来越小，这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求，普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化，我们特意开设了此次的直播课程，这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况，比如电阻，电容，电感，电导的传输线等效模型等，及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感，电阻，和减少自感和互感的参数等。
问：对于金属外壳的DUT，在测试CEI和CEV的时候，接地和不接地这两种case为什么结果有大差异，可以画图详细解释一下吗？答：思考清楚附图的问题，你的疑惑估计就解决了。CEI和CEV本质都是测试线束上的噪声电流值，接地与不接地改变的就是这
全站最新内容推荐
