虽然在很早以前，Intel还是能和台积电、三星并称为全球唯三可使用芯片先进工艺制程的半导体晶圆代工厂商，但随着多年的经营不善，Intel逐渐落后于台积电、三星。直到2021年2月份，Intel现任CEO基辛格上位，大刀阔斧开展改革活动，并宣

近日，中国台湾地区经济部发布新闻稿强调，台湾稳定和安全才是最好的供应链投资，想要将全球第一大晶圆代工厂台积电复制到其他地方，即使耗费巨资也几乎不可能。因为，台积电制程精密繁复，须数百道制程工序，光供应商就有近400家，想要将台积电或其他半导

台积电9月份将量产3nm工艺，这一代还会继续使用FinFET晶体管，2025年量产的全新一代2nm工艺才会用上GAA晶体管技术，他们也会使用美国厂商的EDA技术，而且依赖性很高。据悉，EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个价值很高的市场

2020年，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂（Fab 21）。今年7月，台积电美国亚利桑那州Fab 21工厂举行了上梁典礼。据媒体报道，美国当地州府官员透露，该工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举

众所周知，5nm以下的芯片先进制程，全球唯有台积电和三星能够进行，所以成为了多家大型品牌公司的选择。如高通、苹果、Intel等，这也造成台积电和三星旗鼓相当、平分秋色。但近年来随着三星良品率的降低，所生产的芯片散热不足，不如台积电更稳定，导

半导体芯片产业一直以来是代表高利润高收入高热门的产业之一，是各国各组织博弈的重要砝码之一。可以说掌握半导体芯片产业，也就掌握了全球的一半经济命脉。然而近两年来芯片的严重短缺，严重地扰乱了从电动汽车到智能手机电脑等大部分电子产品的生产制造，导

众所周知，全球唯有台积电和三星可以进行5nm以下的先进工艺的半导体芯片制造厂商，为争夺更多的芯片市场份额，两家都不约而同地开始了先进工艺争夺战，争先开发更先进的半导体芯片制程。今日，台积电在2022年技术论坛上官宣公布下一代先进制程N2，也

近两年来，全球半导体行业面临着芯片产能危机，导致多种芯片出现了缺货涨价的趋势，严重影响了电动汽车、消费电子等多行业，近日多家车企负责人表示芯片供应明显得到改善，然而先进工艺的芯片或将面临更加严重的缺货现象。需要了解的是，长达两年的芯片荒风波

近日，半导体市场迎来周期性波动，增长趋势放缓，但据台媒《经济日报》报道，台积电2023年全制程涨价6%，加上联电、三星也有上调价格的举动，市场需求与上游价格的同时调整，对IC设计公司，特别是对中小型IC设计公司来说，无疑是巨大的挑战。据了解

虽然全球芯片短缺现象仍未得到缓解，疫情复苏导致中国上海工厂停工停产，不过从爆料的信息来看，苹果iPhone 14 系列的推进发布仍在预期之中。全面掌握电路设计，了解芯片封装技术来看看《IC&SiP芯片封装设计与信号》据外媒报道，苹果供应链的