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现阶段，按照芯片路线图，台积电和三星作为全球最先进的芯片晶圆代工厂商正在加快研发3nm芯片制程，但相比三星的大胆猛进采用GAAFET技术，台积电显然在3nm工艺制程上十分小心，依然沿用FinFET技术，但或许台积电在3nm进展不顺。据外媒报
近日，网传台积电3nm芯片的生产被推迟到了2022年第四季，针对这一说法，台积电回应称，3nm制程的发展符合预期，良品率很高，将在第四季度晚些时候量产。早前就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺，预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅
全球唯有台积电和三星能够制作5nm以下工艺的晶圆代工，然而随着芯片工艺制程的提升，研发难度越来越高，发布时间也越来越少，这也造成很多人说摩尔定律将死。纵观台积电的路线发展图，台积电将在2022年年底量产3nm工艺，2025年量产2nm，在此
众所周知，若是要制作先进芯片，离不开EUV（极紫外）光刻机，不管是世界一流的芯片代工厂商台积电、三星、Intel等，都需要和EUV光刻机厂商ASML打好关系，然而有个厂商却宣布成功绕过EUV光刻机打造出先进芯片？近日，美国内存芯片龙头企业美
众所周知，若是要评选半导体大国，拥有三星电子的台积电、拥有台积电的中国台湾地区和拥有Intel的美国是全球前三的半导体大国，尤其台积电、三星都是全球唯二可生产2nm工艺的芯片代工厂商，然而很少人知道十几年前，日本也是首屈一指的半导体大国。近
自从美国要大力发展本土半导体，欲打压中国等国家企业发展，多次邀请台积电、三星等晶圆代工厂商来美建厂生产芯片。而台积电也开始在美国亚利桑那州建厂，项目投入资金高达120亿美元（约860亿元），预计2024年正式投产，按照原计划将负责生产5nm
苹果的iPhone及iPad等产品的供应链几乎都在海外，特别是在亚洲地区，最核心的芯片生产也是主要是台积电代工，但是今天苹果CEO库克表示要从美国本土采购芯片。美国的国产芯片从哪里来？库克表示会从美国亚利桑那州的一家晶圆厂采购芯片，工厂预计
芯片一直以来是中西方科技竞争的关注点！在华为芯片遭遇断供后，中芯国际承担起了国产芯片崛起的重任。当“缺芯潮”席卷全球，各大晶圆厂竞争日益加剧，台积电、三星、英特尔、IBM等纷纷公布了其3nm、2nm计划，不少网友呼吁我们应该加大对7nm、5
随着芯片制造体系的完善，芯片内嵌的晶体管数量越来越多，芯片的先进制程已发展到3nm，现阶段，以台积电、三星为首的晶圆代工厂商都在积极布局芯片的更先进制程节点，越来越多的人开始好奇：1nm制程节点何时生产，是谁先领跑。业界人士预测，按照各大晶
十多年前，亚洲地区尚未形成专属于半导体行业的芯片产生体系，美国，但随着时代发展，亚洲地区已成为现阶段的最重要半导体集聚区之一，以三星、台积电为首引领。目前现在以Intel为首的美国公司还在追赶，但所面临的最大难题是芯片制造成本高，之前台积电
