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如果了解半导体行业近况，可以看出Intel不好过，芯片制造技术仍未突破，面临困境。Intel作为美国最知名的半导体制造公司，美国政府必须采取行动，确保Intel的良好运行。近期，有传闻宣称：美国政府可能在推动一项涉及Intel和台积电组成合
2022年，以拜登政府为主的美国国会通过了一项半导体芯片法案，向在美国新建或扩建先进半导体工厂的公司，提供价值总额为527亿美元，这也是著名的《芯片法案》。但自从特朗普的上位后，该芯片法案备受瞩目。据外媒报道，当地时间3月4日21时许，美国
近几年，AI技术的迅猛发展，有力推动了众多领域的蓬勃发展，先进封装领域便是其中之一。近日，有业界消息传出，英伟达因最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，预计出货量每季环比增长20%以上。可见，今年的先进封装需求仍将维持在高位，尽管台积电
如果说世界上有哪个半导体大厂可以生产先进制程芯片，那毫无疑问是台积电和三星，但近年来，三星麻烦不断，导致许多大客户转投台积电。尤其是近期未能按时发布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭载高通骁龙8 Elite芯片。为此
不得不说，三星电子近年来似乎没有一个好消息，要么5-7nm因产能无法利用而被关闭、2-3nm工艺良品率过低，导致大客户转投台积电，要么自家产品搭载的Exynos芯片不得不找高通应急。种种麻烦，然而还能更糟糕。据外媒报道，三星的FS1.4 1
这几年，三星作为三星集团旗下最大的子公司，三星可以说不太好过，遇上了种种麻烦，导致三星逐渐掉队，产品良品率过低、大批客户转投台积电等，为此三星做出了多番努力。据外媒报道，近期，韩国三星电子会长李在镕表示三星集团处于生死存亡关头，要求高管““
原文被OTA，避讳后重发过去，国产CPU相对于英特尔、AMD、苹果基本处于追赶状态，单核性能是国外大厂50-60%是常态。最近，铁流着实被震撼到了。小米用X925和台积电3nm工艺，把国产ARM CPU的单核性能追到国际大厂水平，甚至不比英特尔、AMD的桌面CPU差多少。在2023年龙芯发布3A60
晶体管数量是衡量芯片复杂度与性能的关键指标。本文基于2025年最新数据，直接列出主流5G芯片晶体管数量，拒绝模糊表述。核心数据（单位：亿）苹果A17 Pro：190亿制程：台积电3nm架构：6核CPU+6核GPU+16核NPU联发科天玑93
PCB涨价浪潮下的新变局：玻璃基板开启商业化元年导语当PCB产业正沉浸在AI算力带来的超级涨价周期时，一股新的技术力量正在悄然崛起。2026年被视为玻璃基板商业化元年——英特尔、台积电、三星等头部企业密集落子该赛道，53亿元重金押注量产，一
金刚石从工业磨料变身AI核心材料，PCB钻针迎超级大周期导语AI服务器PCB全面升级到M9高硬板材，传统钨钢钻针直接"报废"——硬度不够、寿命骤降、孔壁质量不达标。取而代之的，是金刚石钻针。与此同时，英伟达、台积电、华为锁定金刚石散热路线，
