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众所周知,若是要制作先进芯片,离不开EUV(极紫外)光刻机,不管是世界一流的芯片代工厂商台积电、三星、Intel等,都需要和EUV光刻机厂商ASML打好关系,然而有个厂商却宣布成功绕过EUV光刻机打造出先进芯片?近日,美国内存芯片龙头企业美

美光宣布已成功绕过EUV光刻技术制作芯片

自从美国要大力发展本土半导体,欲打压中国等国家企业发展,多次邀请台积电、三星等晶圆代工厂商来美建厂生产芯片。而台积电也开始在美国亚利桑那州建厂,项目投入资金高达120亿美元(约860亿元),预计2024年正式投产,按照原计划将负责生产5nm

台积电被曝将去美国建厂生产3nm芯片

纵观2023年全球半导体行业发展,可以看出虽有低迷期,但半导体行业依然蓬勃发展,在集成电路(IC)、光电子等取得一定的成就,下面将来聊聊有哪些半导体公司最为出众,靠的什么?近日,全球半导体行业权威机构The McClean Report发布

2023年全球半导体公司哪家最强?

众所周知,光刻机是“芯片之父”,是芯片制造的核心设备,全球只有荷兰的ASML公司能够生产先进制程的光刻机,所以台积电、三星、Intel等多家芯片代工厂商不得不选择ASML,以寻求新型光刻机生产顶端芯片。十多年来,ASML在光刻机市场一家独大

日本尼康研发3D光刻机,不让ASML一家独大

自从2022年下半年进入熊市周期,全球芯片行业迎来了低迷期,大批芯片代工厂商订单大减,业绩一片惨淡,甚至全球第一的晶圆代工厂商台积电也熬不住,罕见地调整了代工价格。进入,供应链爆料,台积电在经历了业绩连续2个季度下滑,为避免损失更多,台积电

芯片代工市场低迷,台积电也熬不住

众所周知,全球能负责5nm以下的芯片先进制程工艺的晶圆代工厂商唯有台积电和三星,由于近年来,三星在骁龙8 Gen 1的不顺加上5nm产品良品率不高,口碑受到一定的影响,所以三星重金大力发展3nm及2nm工艺,那么现在的进程如何?近日,三星在

​三星2nm芯片技术方案细节公布!性能暴涨40%

随着芯片制造体系的完善,芯片内嵌的晶体管数量越来越多,芯片的先进制程已发展到3nm,现阶段,以台积电、三星为首的晶圆代工厂商都在积极布局芯片的更先进制程节点,越来越多的人开始好奇:1nm制程节点何时生产,是谁先领跑。业界人士预测,按照各大晶

​1nm芯片先进制程最快2027年投产,谁能领跑?

众所周知,晶圆代工厂是芯片制造供应链中必不可少的部分,而全球主流的晶圆代工厂主要以中国台湾的台积电、联电等和韩国的三星、美国的Intel、中国的中芯国际等为主,近年来热衷于兴办高科技产业的印度也要加入晶圆代工厂领域分杯羹。不会达芬奇开发板?

印度宣布将打造第一座晶圆代工厂,欲生产65nm

2023年,英伟达在这个混乱的半导体行业里可以说是如鱼入水,凭借着AI芯片及大模型等产业,击败了台积电、高通等成为了全球最会赚钱的半导体厂商。在英伟达的发展过程中,其CEO黄仁勋付出了诸多心血。近日,英伟达CEO黄仁勋接受媒体采访,表示:美

黄仁勋:美国想要芯片独立还要10-20年!

苹果的iPhone及iPad等产品的供应链几乎都在海外,特别是在亚洲地区,最核心的芯片生产也是主要是台积电代工,但是今天苹果CEO库克表示要从美国本土采购芯片。美国的国产芯片从哪里来?库克表示会从美国亚利桑那州的一家晶圆厂采购芯片,工厂预计

苹果产品要用美国自产芯片,不一定是台积电