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答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的实质呢，其实就是一个通孔的焊盘，有外径和内径，我们可以从图1-48所示的过孔的padstack剖析图来看下，通孔的焊盘在Allegro软件中所包含的元素。 图1-48 通孔焊盘剖析图Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊
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随着电子技术的不断发展，芯片生产工艺迭代更新，印制电路板（PCB）结构日益复杂，从最早的单片机到双面板，再到复杂的多层板结构，电路板上的布线密度越来越高。同时，随着DSP、ARM、FPGA、DDR等高速逻辑元件的应用，PCB的信号完整性和抗
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随着电子技术的高速发展，多层板使用频率越来越高，早已成为现代电子产品的核心组件，其抄板过程相比双面板更加复杂。今天凡小亿将解析多层板的抄板，尤其是分层技术，希望对小伙伴们有所帮助。首先，需要知道的是：多层板因其具备优良的电器性能和紧凑的结构
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在电子工程中，双面板PCB（印刷电路板）布线是一项关键人物，直接影响着整个电路的性能，为了提升PCB设计效率，哪些地方值得注意？一起来看看吧！1、转弯时要避免直角，尽量用斜线或圆弧过渡；2、走线要整齐有序，分门别类集中排列，不仅可以避免不同
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