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继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下：加成法：通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法：在覆铜箔基材上，
半导体芯片的重要性无需多言，随着时代发展，早已成为全球各国各企业优先发展的核心经济产业之一，更是成为衡量国家综合的一个重要指标，所以发达国家和部分发展中国家地区都在加强自家的半导体产业链，欧盟自然也不例外。近日，欧盟推出《欧洲芯片法案》，宣
概述AP9113 是一款采用大规模集成电路 技术，专门为使用干电池的 LED 手电筒设 计的专用集成电路。 AP9113 适用于一节或两节干电池应 用的 LED 的驱动。 AP 9113 外围电路简单，只需外加一 个电感元件，即可构成 LE
PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成，PCB孔铜厚度，是在两个电镀流程中完成，即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠
AP8861 一款宽电压范围降压型 DC-D 电源管理芯片，内部集成使能开关控制、基 准电源、误差放大器、过热保护、限流保 护、短路保护等功能，非常适合宽电压输 入降压使用。 AP8861 带使能控制，可以大大节省外 围器件，更加适合电池场
高通晶振设计指导
前言：1、随着目前PCB越来越小，越来越薄，导致更加严重的散热问题2、XTAL_IN/XTAL_OUT和GND_LINE可以作为热源的传热路径，导致GPS/GNSS受到影响。3、布局区域约束要求晶振布局必须靠近PMIC 一、布局要求1、晶振需要远离PMIC，需要保证XTAL_IN/OUT的距离在3~
磁簧开关(ReedSwitch)也称之为干簧管，它是一个通过所施加的磁场操作的电开关。是由两片磁簧片(通常由铁和镍这两种金属所组成的)密封在玻璃管内。两片磁簧片呈重迭状况但中间间隔有一小空隙，外来适当的磁场将会使两片磁簧片接触。接下来文中将
近年来，随着微波通信技术的快速发展，整机设备对射频传输元件提出了更加严格的要求，射频同轴电缆组件得到大量应用，相关市场快速增长，自然也成为射频工程师重点关注的存在，今天我们来看看射频同轴电缆组件的相位稳定性指标。1、相位的稳定性射桢同轴格相
虽然现在的无线移动局域网已发展到第五代局域网（5G），5G也成为各大运营商发力的重点，和5G相关的终端产品及应用也开始出现在人们日常生活中，但对于4G来说，4G依然是大多数用户优先选择的移动网络。近日，知名市场调研机构Strategy An
之前我们聊了PCB单层板的电磁兼容性设计，今天我们来聊聊双层PCB该如何做好电磁兼容性设计，希望这篇文章能够帮助到小伙伴们，也希望小伙伴们能够在电子之旅走得更加顺利。一般来说，相比单面板，双面板适用于只要求中等组装密度的场合，安装在这类板上
