扫码关注
找到 “制作封装” 相关内容 条
- 全部
- 默认排序
一般查看器件Datasheet，利用Datasheet制作封装，需要分析里面的哪些内容呢
4013 0 0
根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点
3757 0 0
一般查看器件Datasheet，利用Datasheet制作封装，需要分析里面的哪些内容呢
3206 0 0
一般查看器件Datasheet，利用Datasheet制作封装，需要分析里面的哪些内容呢
3532 0 0
答:原理图中的value值，一般在绘制封装库的时候，是不做处理的。我们在创建封装的时候，默认的封装库的value值是空着的，如图2-81所示，库保存以后，在原理图中放置器件的时候，器件的value值显示的就是封装库的名字。所以我们在创建库的时候，value值一般按照如下方法处理：Ø 电阻、电容类的器件，value值空着不填写，在绘制原理图时填写，value值为具体的阻值、容值、感值；Ø 二极管、三极管类的器件，value值填写具体的信号即可，在创建封装库的时候，就以型号命名；
3191 0 0
答：一般我们制作封装，每一个器件基本都有一个丝印框，丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容，如图4-68所示。 图4-68 元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候，会把丝印框画得比焊盘稍大一点，一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离，以保证生产和安装的需要，如果画得过近，导致丝印框画到焊盘上，一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉，保证后期PCB制板和SMT贴片的正常，如图4-69所示。 图4-69
3891 0 0
