答：在制作封装时，建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了，生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别，字体过大需要很大的PCB板空间放置，不利于设计，如表4-2所示：线宽字长字高42520单板器件/局部布局较密，一般不推荐用53025常规设计，推荐使用64535单板密度较小，有摆放足够空间表4-2  封装字体大小示意图

答：首先，指定好库路径，创建异形的Shape文件。选择File->new命令，在弹出的对话框中选择Shape Symbol，如图4-34所示； 图4-34创建异形表贴焊盘示意图第二步，按照制作贴片元器件中的方法设置好原点位置和单位，再使用Shape命令绘制所需要的图形，再进行保存，如图4-35所示； 图4-35 异形焊盘参数设置示意图第三步，一般使用Shape制作焊盘，除了要制作Regular Pad所用的Shape,还要制作Soldermask所用的Shape，Solder

答：在做焊盘时插件钻孔有三种模式：Circle Drill、Oval Slot、Rectangle Slot。在焊盘编辑器中制作钻孔时时，可以选择如图4-29所示： 图4-29  钻孔属性三种模式选取示意图Ø Circl Drill：圆形钻孔，如下图4-30所示： 图4-30  圆形钻孔示意图Ø Oval Slot:椭圆形钻孔，如下4-31所示： 图4-31  槽孔钻孔示意图Ø Rectangle Slot

答：Allegro软件中的焊盘制作界面。第一页中，钻孔属性参数的具体含义如下所示，如图4-27所示： 图4-27  焊盘制作钻孔面板参数示意图Ø Units:制作焊盘时使用的单位。Ø Decimal places：设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。Ø Multiple drill：多孔设置，一般不用。Ø Hole type：钻孔的类型。Ø Plating：钻孔是否为金属化孔。Ø Drill diameter：钻孔的

答：我们在绘制原理图的时候，这个元器件的Value属性还有封装属性，应该是怎么确定的，首先是在设计原理图的时候，需要器件选型定好，器件选型定好以后，它的封装以及Value值就已经定好了，这里我们讲解下使用Orcad绘制原理图的时候，这个Value值跟封装属性是如何体现的。第一步，这个IC类的器件，它的Value值跟封装一般都是固定的，不会有其它的变化，所以我们在制作Orcad原理图份封装库的时候，可以把IC类的属性就直接添加的封装库中，这样后面在原理图中放置这个元器件的时候，就不用在费心再去一个

答:原理图中的value值，一般在绘制封装库的时候，是不做处理的。我们在创建封装的时候，默认的封装库的value值是空着的，如图2-81所示，库保存以后，在原理图中放置器件的时候，器件的value值显示的就是封装库的名字。所以我们在创建库的时候，value值一般按照如下方法处理：Ø 电阻、电容类的器件，value值空着不填写，在绘制原理图时填写，value值为具体的阻值、容值、感值；Ø 二极管、三极管类的器件，value值填写具体的信号即可，在创建封装库的时候，就以型号命名；

答：钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空的PCB上的准确位置。钢网最初是由丝网制成的，那时叫网板（mask），始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网，不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，也是因为易锈蚀，不锈钢钢网

答：原理图绘制完成以后，需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来，这样就需要指定对其指定PCB封装。双击原理图（ORCAD图纸）的每一个器件，可以看到每个元器件的属性，其中有一栏是PCB Footprint，在这一栏指定好我们的封装名称，然后我们制作好该元器件的封装，名称保持跟原理图中定义的一致，这样，我们原理图中的器件就与PCB版图中的器件关联起来，是一一对应的关系了。如图1-15所示，在原理图指定R1这个器件的PCB Footprint是R0402，导入到PCB版图中以后，相对应的器

在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。

其他的组成成分包括浸有电解液的电解纸，和电解液相连的阴极箔。综上所述，铝电解电容器是有极性的非对称构造的元件。两个电极都使用阳极铝箔的是两极性（无极性）电容。