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随着电子技术的高速发展，多层板使用频率越来越高，早已成为现代电子产品的核心组件，其抄板过程相比双面板更加复杂。今天凡小亿将解析多层板的抄板，尤其是分层技术，希望对小伙伴们有所帮助。首先，需要知道的是：多层板因其具备优良的电器性能和紧凑的结构
串音干扰是高速PCB设计的首要解决问题之一，为减少PCB板上的串音问题，很多工程师都会提前分析设计电路，但部分工程师可能不太清楚，PCB板的分层也是串音控制重要因素之一，接下来我们来看看！在PCB设计时不重视分层，在高速PCB设计是属于重大
答：金属化孔，Plated Through Hole，缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。 图1-16&nbs
熟悉电子工业的人都知道，电磁干扰（EMI）作为自然界中属于重要元素，是无法消除的，当电子工程师在设计PCB分层时，该如何降低EMC干扰，提高系统的EMC性能？下面来看看吧！1、合理规划信号层①分离模拟和数字信号：将模拟和数字信号分布在不同的
有网友问：单片机小项目，有必要做分层设计吗？这个问题，主要看项目本身，以及公司管理。小项目，是有多小？公司对项目的管理是否看重？正规一点的公司，从长远的角度来说，很有必要做好软件分层设计。下面就简单说两点编程分层的思想。分层思想嵌入式分层思
答：金属化孔，Plated Through Hole，缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。
计算机网络是个非常复杂的系统，相互通信的两个计算机必须高达协调工作，但这种协调是很复杂的，分层机制就可以将网络里庞大复杂的问题都转换成若干个局部较小的问题，而这些剧镖较小问题比较易于研究和查找，这也是为什么OSI网络模型和TCP/IP等如此
以STM32为例，打开网络上下载的例程或者是购买开发板自带的例程，都会发现应用层中会有stm32f10x.h或者stm32f10x_gpio.h，这些文件严格来时属于硬件层的，如果软件层出现这些文件会显得很乱。使用过Linux的童鞋们肯定知道linux系统无法直接操作硬件层，打开linux或者rt_
为减小电磁辐射影响，PCB板上通常要做好电磁兼容（EMC）设计，以保证系统正常运行，包括地线的分层设计，但是很少人知道如何根据不同的PCB板设计为地线做好EMC措施，所以本文将谈谈：如何根据PCB设计来给不同的EMC指南。1、双面板地线布局
如何使数据存储现代化，大多数IT专业人士可能会提到云。多年来，云一直是IT战略的一个重要组成部分，且未来也会变得更加重要。Gartner预测，到2028年,75%的工作负载将在云中运行；而IDC预测，未来三年云市场的复合年增长率将接近20%
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