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电子工程师在设计电子产品，主要分为表面及内部结构，而内部结构的电磁兼容性（EMC）设计最为麻烦，尤其是应用接地与搭接技术时，那么我们该如何处理产品结构的接地与搭接技术？1、接地在电子设备中，接地是抑制电磁噪声和防止干扰的重要手段之- -。在
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多层PCB内部长啥样？
硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，
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利用CS5463芯片可调整温度漂移误差个提高测量精度-CS5463的内部结构框图如图1所示，它由2个可编程增益放大器、2个△-∑调制器、配套的高速滤波器、功率计算引擎、偏置和增益校正、功率监测、串行接口及相应功能寄存器等组成。2个可编程放大器采集电压和电流数据，△-∑调制器对模拟量采样处理，高速数字低通或可选的高通滤波器滤取可用电压电流数字信号，功率计算引擎计算各类型的功率，电压、电流，并将计算的功率值通过串行接口对外输出，既可以接EEPROM，也可以接微控制器。该电路还有能量脉冲信号输出模块，
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