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PCB内层的可制造性设计
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高速信号的表层与内层之争
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电源网络DP3V3全都是飞线显示，内层存在电源层赋予对应网络即可：电源平面层没有赋予网络，导致存在飞线网络没有连接：焊盘扇孔注意对齐，都没对齐，需要修改：类似这种过孔内存在线头的自己删除：注意走线优化：地址线内还存在误差报错：不需要拉线的地
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在PCB设计中，内层电源平面和地平面的设计很重要，不仅影响着电路性能，还直接关系到系统稳定性及可靠性，特别是在高速、高频信号中。那么如何针对PCB内层电源平面，地平面如何设计？1、高速信号下的地平面设计在高速信号下，为了减少信号的辐射和干扰
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由于文章篇幅限制，将此文分为上中下，欲看上下篇可点击右侧链接《不能错过！阻抗计算模型超全必看！（上）》。7、内层单端阻抗共面计算模型适用范围：内层单端共面阻抗计算。8、内层差分阻抗共面计算模型适用范围：内层差分共面阻抗计算。9、嵌入式单端阻
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