为了减少对美国公司的依赖，我国在2015年启动了“2025战略”，该战略旨在摆脱“世界工厂”的现状，提升中国工业的制造能力，成长为技术密集型强国，推动机器人、信息技术和清洁能源等领域的领导地位。在此趋势下，我国半导体制造产业建设如火如荼，好

网格铜在我们的软件设计中用的比较多，因为网格铜比较能满足软件的一个应力设计，硬板还是用全覆盖铜，这样参考平面会比较完整。

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PCB制作是电子产品制造过程中的重要环节，在制作过程中有时候会出现甩铜情况，简单来说是在制作PCBH时，铜层没有很好完全覆盖区域，导致铜箔脱落或不均匀现象，该现象将极大影响PCB的功能及可靠性，所以工程师必须及时解决！1、PCB为什么会出现

1、覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。修改后：3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换

[1] 覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。