众所周知，芯片的研发规律主要遵循摩尔定律，也就是每18个月到两年间，芯片的性能将翻倍增长，但由于随着芯片先进制程的提升，芯片难以达到极限，遇到技术瓶颈，所以很多人认为基于磁性材料发展建立的自旋电子学以及磁子电子学，有望帮助芯片突破物理极限。

很少人知道，除了光刻机之外，半导体芯片先进制程的最大关键还有光刻胶，而全球光刻胶市场基本上是以美日公司为垄断，我国很少在光刻机和光刻胶领域上占得优势，如今好消息传来，我国国产高端光刻胶已获得重大突破！近日，国产公司晶瑞电材在互动平台上表示透

据报道，目前英特尔方面已经完成了代号为Intel 20A（2纳米级）和Intel 18A（1.8纳米）芯片制造工艺的研发。需要强调的是，这两项新工艺节点尚处于早期研发阶段，离真正可以用于大规模商业量产还非常遥远，一旦完善成熟之后，这两项工艺

众所周知，台积电和三星是唯二能够制作出3nm先进制程的晶圆代工厂商，因此中国台湾和韩国、美国是半导体比较发达的区域，为保证其技术优势，台积电和三星多次优化半导体人才培养体系。最近台积电再度搞出大动作！近日，台积电宣布正式启动大学FinFET

近年来，受美国对中国集成电路产业的持续打压，加上多种电子行业需求的拉动，国产集成电路设备企业快速发展，国产集成电路设备企业迎来了高速发展期，虽然在先进制程和制造工艺受限于国外厂商，但大量创新性企业百花齐放，为我国集成电路产业的崛起奠定了基础

随着摩尔定理不断逼近物理极限，目前芯片厂商研发芯片先进制程已发展到2nm和3nm之间，意味着硅基半导体技术将很快触及极限，1nm以下工艺就很难制造或生产出来，业界人士普遍认为石墨烯芯片或将是一个好的出路，目前全球多家企业正在大力研发石墨烯芯

台积电9月份将量产3nm工艺，这一代还会继续使用FinFET晶体管，2025年量产的全新一代2nm工艺才会用上GAA晶体管技术，他们也会使用美国厂商的EDA技术，而且依赖性很高。据悉，EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个价值很高的市场

自从美国宣布将限制5nm以下芯片先进制程的EDA软件出口，消息一出，引发业界热议，也成功让EDA在大众火了一把，EDA软件被誉为“芯片设计之母”，是半导体供应链的核心部分。别看EDA产业年营收仅有几十亿美元，但它有明显的杠杆效应，可以撬动价

众所周知，5nm以下的芯片先进制程，全球唯有台积电和三星能够进行，所以成为了多家大型品牌公司的选择。如高通、苹果、Intel等，这也造成台积电和三星旗鼓相当、平分秋色。但近年来随着三星良品率的降低，所生产的芯片散热不足，不如台积电更稳定，导

随着微电子技术和信息技术的日益成熟，5G、大数据、人工智能等多项科技技术层出不穷，这必然要求高性能的芯片，这也促使了先进制程工艺的诞生。然而纵观全球，目前只有台积电和三星能够称霸芯片先进制程工艺，也是唯二能够生产3nm工艺芯片的半导体厂商，