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元件封装所需的焊盘形状种类繁多，而标准焊盘并不总是足够的。要创建与上述不同的形状，您必须创建自定义形状焊盘也就是异形焊盘。创建异形焊盘的方法有四种：第一种、放置“实心区域”创建异形焊盘；第二种、是通过闭合轮廓转换生成异形焊盘；第三种、利用标
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文章
元件封装的介绍
印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如电容、即时容值是一样的，但是也是有大小之分的。因此我们在设计印制电路板时，要求印制电路板上大体积的元件焊接出孔径要大，距离也要远。
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问答
元件封装
求助！！在绘制封装时，在3D界面按shift+鼠标拖动，为什么立体图形不会旋转，只显示action no aviable in3D view ?C:\Users\李行\Desktop\12345678
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如图所示package symbol里面是元件封装和3d图是这样放到board里就变成了这样请问各位是正常的么，这个孔可以正常使用或者给电么
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@凡亿技术组黄老师? 请问元件封装时默认是在哪个层？另外，丝印的时候是否必须先点击top overlay层？
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AD导出什么3D格式给结构工程师好？我们之前用过.brd文件。3D工程师有对应元件封装文件库。导入到SOLIDWORKS 后可以自动匹配元器件3D模型。但是有个问题，就是我们AD库里面元器件的名称必须和3D工程师3D库的元器件名称一致才行。否者不是位置对不上，就是角度不对！ 还得重新调整，比较麻烦！
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