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我们都遇到过器件电流等级不够，但是又没有更大电流的单个器件，这个时候我们会采用器件并联的方式来获得足够电流等级(当然，有事也是综合考虑成本因素)。今天我们就来聊聊风电中IGBT并联方案的那些事儿~IGBT模块并联使用可以提高功率开关器件的载流能力。只有当各单个功率模块在静态、动态特性达到理想的对称均
不小心查到了这个东西，世界上最小的MCU：好小捏在高尔夫球上面的样子好圆润指甲上面晶圆封装，和nPM1200一起使用就可以设计嵌入式的医疗设备Kinetis KL03芯片尺寸封装MCU是新一代全球最小的ARM架构的MCU，为支持最创新的小型智能设备而设计。1.6×2 mm2的超小型晶圆级芯片封装(C
引言当今电源设计人员面临着越来越大的压力，需要实现90%、甚至更高的功率转换效率。推动这种发展趋势的因素，包括延长便携式电子器件中的电池续航时间、物联网以及对功耗更低的“更加绿色的”产品的需求。许多设计正在使用GaN或SiC开关器件代替硅FETs和IGBTs。一如既往，产品上市时间压力正不断推动着测
湿度正在偷偷毁掉你的基准源精度！Tony liu一、引言图1.1 基准源芯片稳定性的关键影响因素在实际应用中，很多工程师在电路设计中使用了基准源芯片，却未必真正理解其存在的意义和作用。它常常被视为“系统中必须接的一个引脚”或者“ADC手册里推荐要加的器件”，但背后的原理和价值却被忽略了。事实上，基准
U0 可以获得这样的低功耗成果离不开 ST 优秀的内部设计，ST 有个很短的课程，较为详细的描述了 U0 相关的特性.我不是设计芯片的，这个时钟就这么耗电？U0在时钟的设计上面下了很多的功夫。使用了多种时钟和门控电路，尽可能的在同一时间就有一部分在工作，避免无关外设偷偷的漏电。其次就是繁多的低功耗模
被绕制成螺旋形状的线圈具有感性，用于电气用途线圈被称为电感器，电感这个元件在电子电路中使用非常广泛，并且可以分为两类，一类是用于信号系统的电感，另一类是用于电源系统的功率电感。电感这个元件使用非常普遍，也很容易被人忽视其一些基本参数，造成设计不足，导致产品出现严重的使用问题。越是细节的东西就越值得仔
引言石英增强型光声光谱(QEPAS)技术已经成为检测极低浓度痕量气体的有效方法。虽然QEPAS提供出色的灵敏度，但其高品质因数(Q值)音叉在快速波长扫描时存在挑战。本文探讨创新的相干控制方法，使快速光谱采集的同时保持测量精度[1]。1QEPAS工作原理QEPAS使用石英音叉代替传统麦克风进行声学检测
在现代电子学中，场效应管（FET）和三极管（BJT）是两种广泛使用的半导体器件。它们各自具有独特的性能特点和应用领域，了解它们之间的区别对于选择合适的器件至关重要。1. 基本结构1.1 三极管（BJT）三极管由三层半导体材料构成，通常称为发
无损检测（Non-Destructive Testing：NDT）是一种非侵入性的检测方法，通过特定技术手段对材料或构建进行内部和表面缺陷的检测，而不影响其后续使用。常见的NDT方法包括超声波检测（UT）、射线检测（RT）、磁粉检测（MT）
通过使用“远程抓取器件”功能，用户可以批量选取多个器件，随后通过鼠标左键逐个点击放置，实现高效精准的器件布局。该功能特别适用于在大规模芯片周边配置去耦电容、电阻等元件，能够快速将元件定位到目标焊盘附近或芯片背面。操作过程中，用户可通过连续点
