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为了提高本国的半导体制造能力，许多国家政府及企业推出一系列政策法规，目前全球半导体制造能力最强的是欧美国家、中国台湾、日韩等。Intel CEO帕特·基辛格在近期举办的2023-2024年度企业社会责任（CSR）报告中，提出了一个宏伟的目标
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随着全球半导体产业蓬勃发展，半导体技术性人才竞争愈发激烈，半导体大厂纷纷采取了策略性行动，争夺顶尖工程师资源，当然也有不少大厂选择挖角。据韩国媒体报道，三星电子正在中国台湾积极招募拥有两年以上内存芯片相关经验的工程师，旨在加强其在内存业务开
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25年前，台商严鸿成从中国台湾嘉义来到江苏昆山，以工匠精神深耕覆铜板行业，带领企业不断突破创新。他和团队在昆山打造了完整的垂直产业链，见证了大陆PCB产业的快速发展。2000年，南亚电子材料（昆山）有限公司在江苏昆山落户投产。严鸿成回忆道：
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日，中国台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所发布产业观测报告，分析了东亚PCB生产地在AI时代下的发展态势。报告显示，中国大陆继续保持全球第一大PCB生产地的地位。2025年，中国大陆PCB产值预计同比增长22.3%，达到341.8亿美
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为应对数据中心相关应用的强劲需求，印刷电路板大厂华通（TW.2313）宣布，将于2026年同步启动在中国台湾、中国大陆及泰国三地的产能扩张计划。此次扩产将全面聚焦于服务器、交换机与光模块等数据中心应用领域，预计将成为推动其明年营运成长的重要
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