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现象、问题描述板在环境试验低温存储后（机框下电，-40°存储24h，恢复到常温25°，在25°条件下保持2h）上电，发现有4块单板未正常启动。监控单板电源，发现所有问题单板的5V电源异常（测试值为2.6V），而3V3、3V3_STBY、5V

答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；2）QFN、QFP、PLCC、SOP器件之间保持间距2.5mm；3）QFP、SOP器件与Chip、sot器件之间保持间距1mm；4）QFN、PLCC器件与Chip、sot器件之间保持间距2mm；5）PLCC表面贴脚座与其它元器件之间保持间距3mm；6）插件器件正面（不需要焊接的面）与其它元器件保持间距1.5mm；7）插件器件背面（焊接面与）其它元器件保持间距3mm，最好插件器件里面不要放置贴片的元器件，返修非常困难；8