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集成芯片的数字输出引脚分为开漏（OD, Open Drain）和推挽（Push-Pull）结构。开漏结构可以进行并联实现或逻辑，在后级芯片识别逻辑与本身耐压范围内可以拉到系统的任何电压，使用十分灵活。芯片上常见的OD结构输出常见于DCDC芯片的PG（power Good）和 LB
不可控器件——电力二极管
不可控器件——电力二极管电力二极管（power Diode）自20世纪50年代初期就获得应用，但其结构和原理简单，工作可靠，直到现在电力二极管仍然大量应用于许多电气设备当中。1、工作原理电力二极管是以半导体PN结为基础的,实际上是由一个面积较大的PN结和两端引线以及封装组成的。从外形上看，可以有螺栓
全控型器件——电力场效应晶体管分为结型和绝缘栅型，但通常主要指绝缘栅型中的MOS型（Metal Oxide Semiconductor FET）,简称电力MOSFET（power MOSFET）。电力MOSFET是用栅极电压来控制漏极电流的，它的特点有：驱动电路简单，需要的驱动功率小；开关速度快，工
Altium Designer（AD）在电子设计行业中有广泛应用，是很多电子工程师最爱的PCB设计工具之一。不过有不少人好奇，AD工程师如何提升职场竞争力？1、仿真工具整合信号链仿真：Altium + Sigrity powerSI（DDR
如何才能不烧射频PA？
PA（power Amplifier，功率放大器）是通信系统的重要组成模块，负责将射频信号的放大与功率输出。PA的性能及可靠性对整个发射系统有重要的影响。在手机通信系统中，PA的输出信号约为29~32 dBm (约1,000 mW)的大功率，对比收发机芯片0dBm (1mW)左右的功率输出 ，PA输
引言随着5G技术的发展，数据传输速率和能耗方面提出了新的要求。将光电共同传输技术（power over Fiber，PoF）与数据传输相结合的创新解决方案，正在成为网络基础设施效率提升的重要方向。本文探讨了一种通过多芯光纤同时传输光功率和数据的新型技术方案[1]。1网络架构和基本概念云化/集中式无线
在高速数字电路与射频电路设计中，电源完整性（power Integrity, PI）问题已成为制约系统性能的核心挑战，随着芯片的迭代更新，电源完整性不再局限于“电压稳定”该基础需求，而是更复杂。因此，本文将系统梳理PCB设计中常见的PI问题
**Revolutionizing Wireless Connectivity: Wallys' DR-AP5322 WiFi 7 Access Point with Industrial-Grade IPQ5322/IPQ5424**
在高速PCB设计中，powerPCB的布局布线质量直接影响产品性能与可靠性。本文基于2025年最新设计案例，提炼出十大关键问题及解决方案，助力工程师规避常见陷阱。一、信号完整性挑战1.1 差分对布线失衡问题表现：眼图闭合、误码率上升解决方案
在高速PCB设计中，powerPCB的布局布线质量直接影响产品性能与可靠性。本文基于2025年最新设计案例，提炼出十大关键问题及解决方案，助力工程师规避常见陷阱。一、信号完整性挑战1.1 差分对布线失衡问题表现：眼图闭合、误码率上升解决方案
