提起导电孔塞孔工艺，可能很多电子工程师不太熟悉，但在pcb设计于制造过程中，导电孔塞孔工艺扮演着至关重要的角色，不仅影响电路板的性能和可靠性，还直接关系到整个电子产品的质量和稳定性，下面我们来了解下这个PCB工艺！首先，导电孔塞孔工艺在电路

熟悉电子工业的人都知道，电磁干扰（EMI）作为自然界中属于重要元素，是无法消除的，当电子工程师在设计PCB分层时，该如何降低EMC干扰，提高系统的EMC性能？下面来看看吧！1、合理规划信号层①分离模拟和数字信号：将模拟和数字信号分布在不同的

电流的路径是个环路。因此，每个电流信号有来肯定有回。要获得最佳的pcb设计，需要了解信号的回流的实际路径。电路的信号完整性和EMC性能，直接与电流环路形成的电感相关，而电感大小则主要与环路的面积相关。在做pcb设计时，比较容易忽略回流的实际路径，因为它不像信号路径(通常是微带线)那么形象。微带线的回

之前我们讲了PCB叠层7大设计技巧及注意事项方面，接下来我们将谈谈后面的知识点，希望对小伙伴们有所帮助，欲看前篇可点击右侧链接《PCB叠层怎么搞？这篇文一次性全告诉你！（上）》。8、控制信号和电源层的间隔为了避免信号层和电源层之间的互相干扰

PCB的叠层设计在电子产品的开发中起到非常重要的作用，正确的叠层设计可明显提高信号完整性、降低电磁干扰，提升功耗效率等，然而PCB叠层设计并非那么容易好做，下面来看看想设计好PCB叠层该注意哪些方面？1、确定叠层层数在进行叠层设计前，先确定

在电子设计行业中，EDA软件扮演着至关重要的角色，其中Mentor Pads作为一款功能丰富且应用广泛的pcb设计软件备受关注，然而，随着其他EDA软件层出不穷，不断涌现，越来越多人怀疑是否有必要学习Pads？若是觉得困惑不如看看这篇文吧！

在电子设计行业中，EDA软件扮演着至关重要的角色，EDA产业仅有数百亿美元，但可以轻松撬动40万亿的半导体行业，被誉为“芯片之母”，掌握EDA工具就意味着掌握半导体行业的50%。虽然我国在EDA市场起步较晚，优势不如欧美国家明显，但由于“国

走线要连到焊盘中心。差分等长对内误差控制在+-5mil电源电容的输入输出都需要加粗载流。不要从焊盘侧面出线等长的这个锯齿带一点角度不要有直角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联

ROOM框导入不需要就进行删除：电感下面不要放置器件，自己整体调整下，可以塞到IC下面去：注意铜皮不要存在直角：电感内部都挖空处理：注意反馈信号加粗8-12MIL：铜皮尽量把焊盘都包裹住：注意整板是铺地铜进行回流，而不是铺电源信号，自己处理

1、BUCK变换器关键回路和关键节点不管是什么类型的变换器，PCB布局设计的关键就是要找到电路系统的关键回路和关键节点，那么什么是电路系统的关键回路和关键节点？通常，电流变化率di/dt大的环路以及电压变化率dV/dt大的节点，就是关键回路和关键节点，在PCB布局设计的时候，要优先考虑和布局。 BU