这个凡亿库，能分享一下吗？

PADS Logic中单个器件的pcb封装应该怎么处理呢？第一步，单击要匹配的器件，然后右击选择“编辑元件”，编辑该元件属性，如图1所示： 第二步，在弹出元器件属性中，执行菜单命令“编辑-元件类

​电路设计完成之后，就是我们的pcb封装的设计，那么pcb封装是什么呢？pcb封装就是元件实物映射到PCB上的产物。

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原理图里元件的pcb封装修改后怎么更新到PCB文件里？通过设计菜单的 UPdate PCB 更新过去后，所有元件都绿了

第一步：创建好了封装之后，在SCH Library界面下面点击选择编辑命令。如图1所示图1第二步：点击编辑命令以后弹出原件编辑属性框，如图2所示点击“Parameters--Add--Footprint”图2第三步：点击以后，弹出一个对话框

​搭：集成库是一个原理图库和pcb封装库对应好封装的一个集合库，集成库的方便就是可以直接调用，但是往往我们需要对封装库添加或者修改，集成库是已经封装好了不能进行编辑，如果需要编辑我们需要先离散。

答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的pcb封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只