关于pcba制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的费用，元器件的成本。除了核心部分外，还有一系列的环节会直接影响pcba的成本。其中有很多不被关注的环节容易被忽略，这些被忽略的环节包括除板材的其他物料、测试、人

双列直插封装（dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是pcba工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件

工程下有A和B两个原理图，和pcba和PCBB ，如何对应的将原理图A导入到pcba和原理图B导入到PCBB

华秋DFM软件最新版→下载地址PCB板上的字符很多，那么字符在后期起着那些非常重要的作用呢？一般常见的字符:“R”代表着电阻，"C”代表着电容，“RV”表示的是可调电阻，“L”表示的是电感，“Q”表示的是三极管，“D”表示的是二板管,“X或

简介：使用FR4敷铜板pcba上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方

在pcba制造与组装的过程中，硬件工程师可能会经常遇到这样的问题：做好了PCB设计打板确有问题，pcba加工时采购的元器件与实际不匹配，产品生产周期长，品质无法保证……那么如何才能在生产前发现并解决这些制造隐患呢，了解过我们的朋友可能都知道

自述：本人供职于某物联网公司，在其做硬件工程师已长达五年了，五年的光阴让我混圆了肚子，混秃了额前的青丝，作为一名资深的“裱糊匠”，每天烦恼的，并不是搭建这个那个系统，也并不是画原理图，而是各种的打交道，外有客户的各种需求变更，内有PM的schedule压缩，CE的各种验证，采购的傲慢，layout的抱怨。。。

元器件是电子设计中最基本的单元，一个完整的器件通常包含元器件参数（MPN、价格等）、原理图符号、PCB封装、3D模型等信息。元器件的管理需要大量的人力、物力；管理不善会对后续的设计、采购、制造带来相当大的隐患。以下是工程师经常遇到的问题：每个工程师都会维护一套自己的元器件库。但团队之间或工程师之间缺乏交流，导致同样的符号库重复创建；且相同器件由于工程师习惯不同，封装大概率也不尽相同，导致设计的混乱甚至PCB/A可靠性的问题。

pcba是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称pcba .如图6-105所示，这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了"'"，这被称之为官方习惯用语。