双列直插封装（dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件

BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线

答：我们在进行一些复杂的PCB设计时，都会有很多结构限制，比如这里限高3MM等需求，为了辅助工程师们更好的进行设计，我们需要在PCB区域内绘制限高区域，并设置限高的参数，具体操作如下所示：第一步，在PCB板上绘制需要限高的区域，执行菜单命令Setup-Areas，在下拉菜单中选择package Keepout，如图5-66所示，显示器件禁布区。

答：用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件， place_bound层器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）

答：在做PCB设计时，有时结构上会对局部的器件布局有高度要求，不能将超过高度限制的器件放到限高区，否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置，设置好了就可以在设计时查看高度信息，辅助我们进行PCB设计。第一步，打开一个PCB封装，将package Geometry-Place_Bound_top层显示出来，如图4-70所示， 图4-70  显示元器件占地面积示意图第二步，点击Setup-Areas-package Height选项，如图4-71所示

答：在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表，出现如下错误：#1 ERROR(ORCAP-36022): Pin number missing from Pin "1" of package TEST , P3: SCHEMATIC1, 05.RC5T620-System Power (15.60, 8.00). All pins should be numbered.解决的办法如下所示：第一步，找到管脚缺失的器件P3，然后选中P3这个器件，点击右键，选择Edit Part属性

答：在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表，出现如下错误：#1 ERROR(ORCAP-36041): Duplicate Pin Name "GND" found on package LCM0200CE1A0_3 , U22 Pin Number 25: SCHEMATIC1, 23.Camera (129.54, 50.80). Please renumber one of these.解决的办法如下所示：第一步，找到报错的器件U22，然后选中U22这个器件，点击右键，选择Edi

答：Pin Group这个属性是指可以交换的属性设置，我们删除这个属性的操作如下；第一步，打开库文件，点击菜单View→package，进入到整个器件的编辑属性，然后点击菜单Edit→Properties，或者按快捷键Ctrl+E，进入器件管脚属性编辑页面，如图2-92所示： 图2-92 编辑器件属性示意图第二步，在弹出的器件属性框找到Pin Group这一栏，Pin Group这一栏中定义了数值，数值相同的就是可以进行管脚交换的，如图2-93所示； 图2-93&n

答：对于多Part元器件，我们双击打开库文件，显示的都是Part A部分的内容，我们要查看其它部分的内容，操作的方法是：第一步，按快捷键Ctrl+N，查看下一个Part部分的内容；第二步，按快捷键Ctrl+B，查看上一个Part部分的内容；第三步，点击菜单View-Part，分别显示每一个Part的内容；第四步，点击菜单View-package，显示整个器件的所有Part，查看哪一部分点击那部分打开即可；第五步，点击菜单View-Next Part，查看当前Part的下一个部分，View-Pre

答：在2.17问中我们已经讲述了Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件的区别，所以这里我们同样以LM358为例，来讲述Heterogeneous类型元器件的创建方法，LM358的原理部分结构如图2-44所示，第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入LM358，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入2个，由两部分组成，package Type选择Heterogeneous，其它的按照系统默认即可，点击ok，