本教程配有配套视频教程，读者可以配合配套的视频教程学习，下载本课的对应课件和源文件，更多课程及材料，敬请关注凡亿教育：《高压开关电源3D PCB绘制教程》。绘制指导：家介绍瓷片电容的绘制方法，元器件的基本属性如下：电容器轮廓直径D器件整体厚

使用机械1层绘制板框，导出STEP后，使用Solidworks打开，PCB是板透明的，请问谁有解决办法？

随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时，随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限，芯片制程工艺提升放缓，以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例