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答:SMT是Surface Mount Technology的缩写,是表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的的一种技术和工艺,是一种无需在印制板上钻插装孔,直接将表面组装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。表面组装技术,就是用一定的工具,将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘剂和锡膏的焊盘图形上,把表面组装元器件贴装到PCB表面上,然后经过波峰焊或者是回流焊,使得表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械与电气连接。SMD是Surface Mounted Devices的缩写,是

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【电子概念100问】第042问 什么叫做SMT?什么叫做SMD?

答:一般情况下,我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下,推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距,位号字符之间部分重合是可以的,任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定,一般推荐在正视的情况下,位号字符的排列是从左到右,从上到下的,如图1-30所示,TOP面与Bottom面的位号字符排列。 图1-30  TOP面与Bottom面的位号字符排列示意图

【电子概念100问】第035问 PCB中位号字符与焊盘的间距推荐多少,方向怎么设定?

答:PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。

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【电子概念100问】第018问 什么是多层板,多层板的特点是什么?

根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的

贴片安装类型器件焊盘按照规格书应该如何做补偿呢?

CAD 导入的旋转信息是不正确时,贴片之前手动检查并进行更正。

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SMD手动校正旋转角度