一个layout工程师学习信号完整性之路本人最早接触SI仿真的时候，只是进行一个简单的流程操作，其中涉及到的原理、模型知之甚少，再后来慢慢的接触到了深一点的东西开始自己搭建电路了解到了IBIS。用于电路仿真的模型有好多，可能IBIS是最常用

高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。