扫码关注
- 全部
- 默认排序
元器件的DPA（Destructive PhySICal Analysis，破坏性物理分析）检测是一种深入分析和评估电子元器件性能、可靠性和失效原因的方法。以下是一些需要进行DPA检测的情况：1. 失效分析· 当电子元器件在正常工作条件下发
物理层器件PHY(PhySICal Layer Interface Devices)是将各网元连接到物理介质上的关键部件。负责完成互连参考模型(OSI)第1层中的功能，即为链路层实体之间进行bit传输提供物理连接所需的机械、电气、光电转换和规程手段。其功能包括建立、维护和拆除物理电路，实现物理层比
在光纤通信领域，UPC（UltraPhySICalContact，超物理接触）和APC（AngledPhySICalContact，角度物理接触）连接器因其不同的抛光技术和性能特点而被广泛应用。正确识别这两种连接器对于确保光纤网络的稳定性和
数字电源系统管理是指通过数字技术和智能控制手段对电源系统进行监测、控制和优化的过程。它通常涉及使用数字信号处理器（DSP）、微控制器（MCU）或专用集成电路（ASIC）来实现对电源的实时管理和调节。数字电源系统管理的优势：精确控制：数字电源
目前，在工业电源和汽车电子系统等应用中，设计使用SIC的反激辅助电源，给系统的芯片供电。在调试过程中，当次级输出负载短路时，SIC非常容易发生损坏，栅极G和源极S之间短路，调整SIC的栅极驱动外围参数，例如，增加栅极驱动的关断电阻值、栅极与源极并联电容，都没有明显的改善。反激辅助电源的PWM控制器V
在Verilog代码编写过程中，准确区分可综合与仿真语句是至关重要的。这不仅能够确保代码在硬件实现中的正确性和效率，还能在仿真阶段有效地验证设计功能。1、理解可综合语句可综合语句是指那些能够被综合工具（如FPGA综合器或ASIC综合器）转化
SIC | 器件特点
今天我们来聊聊碳化硅器件的特点~01功率器件要求功率半导体器件作为功率变换系统的核心器件，目前应用最多的仍旧是IGBT，在很多时候还需要搭配合适的反向并联二极管。任何情况下，功率器件都是在"导通"和"截止"两个状态之间切换，类似于集成电路中的逻辑器件，通过切换来达到电力转换的需求，切换频率一般在1k
功率模块开篇
半导体国产化的进程想必今年会有很大的进展，越来越多的应用也会更多地倾向于国产化。接下来的一段时间，我们来聊聊半导体功率模块那些事儿，一个不管何种半导体材料(传统Si，新兴SIC等第三代)都需要考虑的那些事儿。今天我们先来从传统的功率模块基本结构分层图来说说其构成：可见，我们前面聊的很多的半导体芯片，
一前言BLE经过PhySICal Layer的定义，通信所需的物理通道已经okay了，即40个RF Channel（后面统一使用PhySICal Channel指代）此时Link Layer可以粉墨登场了，它主要的功能，就是在这些PhySICal Channel上收发数据，与此同时，不可避免的需要控
随着科技的飞速发展，开关电源作为电子设备的心脏，如何提升其性能及效率是不少工程师关注的焦点，除此之外还有其他核心要素也值得关注。1、功率半导体器件性能新型材料应用：关注碳化硅（SIC）等新型功率半导体材料的应用，以提高耐高温、高频大功率器件
