SIP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SIP的高密度封装结构失效是导致SIP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SIP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装

在电子产品设计中，尤其是高频电路和射频电路的设计中，使用Ansys HFSS（High-Frequency Structure SImulator）进行电磁仿真是一种常见的方法。但在使用时，若模型过于复杂，为提高仿真效率需要对PCB进行切割

随着时代发展，Altium DeSIgner（AD）因其功能强大、界面灵活逐渐成为电子工程师的首选PCB设计软件之一，在其使用过程中很容易遇到各种各样的问题，其中之一是如何在单面板顶层设计不覆盖绿油？首先要想解决这个问题，必须先了解“Sol

Altium DeSIgner（AD）是一款功能强大、界面灵活的PCB设计软件，是全球应用最广泛的EDA工具之一，因此很多工程师开始采用AD进行项目设计，但在实际使用时偶尔会碰见低版本AD打开高版本器件后无法移动的问题，请问如何解决？一般来

在PCB设计领域，Altium DeSIgner（AD）是一款备受推崇的专业设计软件，它提供了丰富的功能和工具，帮助了很多电子工程师实现高质量的电路设计。纵观AD发展史，不难看出它们推出多个版本，每个版本都带来了新的功能和改进，下面将对一些

在电子设计自动化（EDA）领域内，Altium DeSIgner（简称：AD）和Pads是两款电子工程师常用的PCB设计软件，在使用过程中难免会遇见将AD文件转换成Pads文件格式问题，本文将详细介绍这一过程，希望对你有所帮助。1、准备工作

随着信号速度的提高和板子尺寸的缩小，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析愈发重要，但也越来越难以调试，“了解SI&PI仿真、如何做好SI和PI仿真”等已成为当代工程师需要面对的问题，下面的内容或许能给些灵感。1、SI仿真SI仿真是对高