PCB电路板的设计难点无非是布局布线，今天我们将以PCB布局为重点，聊聊如何设计出合理的PCB布局，及在设计过程中的注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。一般来说，PCB布局是根据印制板安装结构尺寸要求画出边框，参照原理图，结合机构进行布局，检

随着科技的不断发展，3D PCB电路板已成为电子工程领域的新宠。与传统的平面电路板相比，3D PCB电路板具有更多的优势，如更高的集成度、更强的信号传输能力和更小的体积。然而，要充分利用3D PCB电路板的优点，功能分区的关键要素不容忽视。

一、热设计的重要性电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，

在做PCB设计时，结构文件应该如何导入到PCB中呢

要是画PCB电路板的时候直接把单片机跟液晶屏连起来呢？

对电子工程师来说，PCB（印制电路板）是一种常见且重要的电子组件，在长时间的使用过程中，工程师可能会发现PCB板上一些铜丝接触点上出现黑色现象，也就是我们常说的“铜丝发黑”，但是你知道这其中的产生原因？1、氧化反应铜丝发黑的主要原因是氧化反

众所周知，电子设备在工作器件所消耗的电能，大部分将转换其它能量，如化学能机械能等、但部分能量将转换热量散发，这也是我们所说的热量损失。电子设备产生的热量，堆积起来使得设备内部温度迅速上升，若是不及时将该热量排出去，设备器件将因过热失效，导致

FPGA是当今数字系统设计的主要硬件平台，优点是完全由用户通过软件进行配置和编程，可以反复擦写，无需改变PCB电路板即可修改升级，极大地缩短了系统设计的周期，提高了实现的灵活性降低成本，因此极大地获得了硬件工程师的青睐。所以本文将重点分享F

在PCB设计中，散热是一个非常重要的环节，若是在设计时无法做到满足散热需求，将会导致PCB电路板因热量堆积，导致烧坏电路板，严重者可引发火灾事故，所以我们了解PCB设计中的散热孔及散热方法是很有必要的。一般来说，PCB线路板是通过散热孔来进

2020年5月19日，德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿（GLOBE NEWSWIRE），传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子（AME）/印刷电子（PE）供应商Nano Dimension合作，在利用3D打印技术开发高性能电子元件的过程中取得了重大突破。