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答:现在市面上用的最多的是,Orcad软件绘制原理图,Allegro软件绘制PCB版图。我们现在讲解一下怎么使用Orcad软件将绘制好的原理图,输出第一方的网表,然后将第一方的网表导入到Allegro软件中,具体操作如下:
特性阻抗,体现在PCB板上,主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后,我们要对PCB板进行层叠设计,将PCB板按照一定的厚度叠好以后,根据层叠结构,通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算,然后根据计算好的线宽来进行布线,即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示,1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GND0
Altium Designer原理图中器件与PCB板图中的器件是怎么关联的?答:原理图绘制完成以后,需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来,这样就需要指定对其指定PCB封装。在原理图界面执行菜单命令【工具】-【封装管理器】,通过“
答:原理图检查,检查是否有单端网络、连接错误、没有指定封装等设计问题→原理图输出网表以及网表检查→检查封装库,没有封装库的,匹配原理图,新建封装库→导入原理图网表,将所有器件导入到PCB中→核对产品结构图纸,定位好结构器件→PCB版图布局→布局优化以及布线规划→层叠设计以及整个PCB图的设计规则添加→PCB版图布线→PCB版图电源分割与处理→布线优化→生产文件(Gerber)的输出,凡亿教育推出的有全流程的PCB设计实战视频教学,有需求的可以联系作者购买学习。
答:特性阻抗,体现在PCB板上,主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后,我们要对PCB板进行层叠设计,将PCB板按照一定的厚度叠好以后,根据层叠结构,通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算,然后根据计算好的线宽来进行布线,即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示,1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GN
PCB封装库,PCB符号,也叫PCB封装,就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数,比如元器件的大小、长宽、直插、贴片以及焊盘的大小,管脚的长宽、管脚的间距等用图形方式表现出来。PCB封装的作用,就是把元器件实物按照1:1的方式,用图形的方式在PCB绘制软件上体现出来,以便绘制PCB版图的时候,进行调用,进行PCB封装绘制的时候,必须保证跟实物是一致的,后期进行电路板装配的时候,才可以装配上。
如题,如何将PCB版图中的多边形以DXF或其他格式成功导出来。我想将用solid region所画的微带线导出,再导到ADS中进行仿真,然而直接从AD中导出再导入ADS中的PCB版图大小形状发生了变化。于是,我想借助CAM350做一个中介。我的做法是先将此多边形所在Layer的内容全部导出,然后导入
对电子工程师来说,电子设计过程很漫长且繁琐,其中有个环节是PCB原理图传递给版图设计,这就很考验工程师的经验及操作水平,下面将总结版图设计的准备工作及注意事项,希望对小伙伴们有所帮助。1、版图设计的准备工作①根据要求设置设计规则;②为常用层
原理图绘制完成以后,需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来,这样就需要指定对其指定PCB封装。在原理图界面执行菜单命令【工具】-【封装管理器】,通过“添加”选项给器件分配封装,如图1所示是给C33分配电容封装C1206。图1原理图
答:特性阻抗,体现在PCB板上,主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后,我们要对PCB板进行层叠设计,将PCB板按照一定的厚度叠好以后,根据层叠结构,通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算,然后根据计算好的线宽来进行布线,即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示,1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。
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