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PCB焊盘设计之问题详解
规范产品的PCB焊盘设计工艺,规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。通孔焊盘的定义PCB板通孔焊盘的外层形状
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应),相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,在回流焊后反而会出现元件位置偏
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